微流空芯片模具廠家高性價比的選擇

非導體的電鑄

原型是樹脂或玻璃的場合，由于原型是非導體，在電鑄前進行表面的導電化是必要的。這種導電化，有濕法的化學鍍和干法的真空鍍等，鍍層有銀、銅、鎳等金屬膜。化學鍍方法有利用不同金屬的電位差的置換法和利用還原劑的還原法，但多半是利用還原劑法。電鑄好后的不銹鋼板洗凈干燥后用轉移膜將電鍍后的文字與圖案完整的剝離下來。真空鍍是在真空條件下使放電離子向陰極耙電極沖擊而將金屬濺射到被鍍件上去的方法。

非導體表面導電化后，就可以根據工藝流程進行電鑄。如果以這種所得到的電鑄模做原型，可以再在上面電鑄出相反形狀的電鑄模，即在陰模上電鑄出陽模，在陽模上電鑄出陰模。

由于鎳銅的共沉積較困難，文獻[36]采用疊層電鑄的方法得到了鎳銅復合層：電鑄鎳約2 mm后再電鑄銅至模腔所需總厚度。其工藝如下：母模一除油一導電膜(或脫模層)處理一電鑄鎳一活化一電鑄銅一外形機械精整。電鑄鎳一銅組合工藝制模技術可節省鎳的用量，降低電鑄成本，縮短制模周期，便于模腔外形精整，經濟效益明顯。例如光刻原盤或微電子制品和TEM用的微等，都要用到微電鑄技術。該技術已成功獲得了應用。