FPC基材價格服務放心可靠

柔性覆銅板常見品種

膜常用寬度：120mm、130 mm、150 mm、250 mm、260 mm、270 mm、280 mm、300 mm、304 mm、305 mm、310 mm、330 mm、450 mm、500 mm、510 mm、550 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300 mm。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。

覆蓋膜常用長度：250mm、300 mm、305 mm、420 mm、450 mm、500 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300 mm、25M、27.4M、50M、100M、600M、1000M。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品（多為玻璃布浸以樹脂，經干燥加工而成）。

以上內容是斯固特納柔性材料有限公司為你提供，想要了解更多信息歡迎撥打圖片上的熱線電話！

撓性覆銅板產品結構

斯固特納柔性材料有限公司專業從事柔性薄膜復合，柔性線路板基材，FCCL，復合薄膜定制，我們為您分析該行業的以下信息。

絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亞安（PI）薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。

膠粘劑：膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產品性能和質量。用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、丙稀酸類膠粘劑、環氧或改性環氧類膠粘劑、聚酰亞安類膠粘劑、酚醛－縮丁醛類膠粘劑等。二層無膠系軟性銅箔基板材則以MitsuiChemical、NittoDenko、3M等為主。在三層法撓性覆銅板行業中膠粘劑主要分為丙稀酸類膠粘劑和環氧類膠粘劑兩大流派。

覆銅板的分類

a、按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；撓性覆銅板對聚酰亞安薄膜的性能要求電子級PI薄膜有許多的應用領域，不同的應用領域對它的性能要求又有所不同。b、按覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；c、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））；d、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1、CME-2）。e、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環保型覆銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。

如需了解更多柔性覆銅板的相關信息，歡迎關注斯固特納柔性材料有限公司網站或撥打圖片上的電話咨詢，我司會為您提供專業，周到的服務

柔性電路板簡介

以下內容由北京斯固特納有限公司為您提供，歡迎各位朋友撥打熱線電話！

柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board)簡稱'軟板'，行業內俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞an或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，[1] 具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。由于FCCL大部分的產品，是以連續成卷狀形態提供給用戶，因此，采用FCCL生產印制電路板，利于實現FPC的自動化連續生產和在FPC上進行元器件的連續性的表面安裝。因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。

FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優點。

柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞an覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩定性好，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成終產品。電路板腐蝕好后，去漆也很方便，用棉球蘸上無水酒精，就可以將保護漆擦掉，略一晾干，就可隨之涂上松香水使用。雙面、多層印制線路板的表層和內層導體通過金屬化實現內外層電路的電氣連接。

柔性線路板的功能可區分為四種，分別為引線路 (Lead Line)、印刷電路 (Printed Circuit)、連接器 (Connector) 以及多功能整合系統 (Integration of Function)，用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統、消費性民生電器及汽車等范圍