電鍍化學沉鎳工廠常用指南

化學鍍鎳加工的歷史相對于電鍍而言，是比較短暫，在國外其真正應用到工業僅僅是70年代末80年代初的事。而現在的化學鍍鎳在國內的應用已經非常廣泛，特別是化學鍍鎳添加劑，在化工、環保工程、工業等行業中占有重要位置。

由于化學鍍鎳層具有優勢的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等，綜合物理化學性能，用途十分廣泛。但是化學鍍鎳也存在一些問題：

鍍層厚度不均勻，由于零件各表面與水平面夾角不同，化學鍍鎳時，氫氣的排出的速度不同。

化學鍍包括鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等很多鍍種，但應用范圍相當廣的還是化學鍍鎳。由于化學鍍鎳層具有很好的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等綜合物理化學性能，該項技術已經得到廣泛應用，幾乎難以找到一個工業不采用化學鍍鎳技術。

硬度高、耐磨性良好。電鍍鎳層的硬度僅為l60～180HV，而化學鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經適當熱處理后還可進一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學鍍鎳層兼備了良好的耐蝕與耐磨性能。

化學鍍鎳的特點、性能、用途：

 厚度均勻性 　厚度均勻和均鍍能力好是化學鍍鎳的一大特點，也是應用廣泛的原因之一，化學鍍鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻。化學鍍時，只要零件表面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時得到補充，鍍件部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。

化學鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上。化學鍍鎳可以選用多種還原劑，目前工業上應用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝，其反應機理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。

鎳封是在一般光亮鎳液中加入直徑在0.01~~1um之間的不溶性固體微粒(Sio2等)﹐在適當的共沉積促進劑幫助下﹐使這些微粒與鎳共沉積而形成復合鍍鎳層。當在這種復合鍍鎳層表上沉積鉻層時﹐由于復合鍍鎳層表面上的固體微粒不導電﹐鉻不能沉積在微粒表面上﹐因而在整個鍍鉻層上的形成大量微孔﹐即形成微孔鉻層。