雙頭焊錫機支持定制「諾盛豪」

雙頭焊錫機怎么調

下面簡單說明一下雙頭焊錫機的調試。雙頭焊錫機的調試主要分三步。

1、對路徑進行編輯，根據產品的要求，利用示教手柄對焊錫路徑進行示教。

2、對焊接時間、焊接錫量進行設置，根據工藝要求，對各個焊點的焊接時間以及送錫量進行設置。

3、對溫控系統進行設置，根據工藝要求或者根據焊接效果，對溫控系統的加熱溫度進行設定。

由于各個雙頭焊錫機系統存在差別，此處無法詳細說明。若有疑問可可到我司（深圳市諾盛豪自動化有限公司）查關資料，或者聯系我司業務，我們會提供專業的解決方案。

怎樣選購桌面式雙頭焊錫機

選購雙頭焊錫機：清楚自家產品的大小尺寸。常規雙頭焊錫機尺寸有300*300、400*400、500*500，單位毫米。小的產品，比如PCBA板，我們可以通過拼板來實現效率的化，如果比上面說的尺寸還大的產品，那就只能建議您考慮非標準平臺了。我們能根據您的產品，為您量身定做各種型號的自動化平臺。

選購雙頭焊錫機第二步，自家產品需要焊錫的地方有沒有插件之類的障礙物，從而確定是否選用特定的萬向旋轉焊頭。如果焊頭沿著同一個方向焊錫的時候，產品有過多的配件干涉到烙鐵頭，那就要考慮旋轉烙鐵頭到另外一個角度，這個時候你就需要選擇萬向烙鐵頭，這類機型能更好的提升該類產品的焊錫效率和質量。這樣的機型有很多，比如我們生產的雙頭焊錫機331R、441R、5331R和6441R。

選購雙頭焊錫機第三步，效率的化。我們之所以選擇用雙頭焊錫機，就是為了在替代人工以后，能大大的提升焊錫效率，這個時候我們可以根據產品去選擇雙平臺和雙烙鐵頭的機型，前者能在方便人工取放產品的基礎上，保證機器不停運轉。后者則可以直接再提升兩倍效率。諸如此類的產品有：5331、6441以及5331S和6441S

雙頭焊錫機怎么減少氣孔

在焊點外表上，及氣孔的不同在的直徑較小，現于表面，可看到底部。及氣孔都代表著焊點中有氣泡，只是尚示擴大至表層，大部份都發生在基板底部，當底部的氣泡完全擴散爆開前已冷凝時，即形成了或氣孔。形成的原因如下：

1.在基板或零件的線腳上沾有機污染物。此類污染材料來自自動插件機，零件成型機及貯存不良等因素。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物，但遇硅油及類似含有硅產品則較困難。如發現問題的造成是因為硅油，則須考慮改變潤滑油或脫模劑的來源。

2.基板含有電鍍溶液和類似材料所產生之木氣，如果基板使用較廉價的材料，則有可能吸入此類水氣，焊錫時產生足夠的熱，將溶液氣化因而造成氣孔。裝配前將基板在烤箱中烘烤，可以改善此問題。

3.基板儲存太多或包裝不當，吸收附近環境的水氣，故裝配前需先烘烤。

4.助焊劑槽中含有水份，需定期更換助焊劑。

5.發泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過多的水份，需加裝濾水器，并定期排氣。

6.預熱溫度過低，無法蒸發水氣或溶劑，基板一旦進入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產生爆裂，故需調高預熱溫度。

7.錫溫過高，遇有水份或溶劑，立刻爆裂，故需調低錫爐溫度。

雙頭焊錫機虛焊怎么避免

可以根據所需焊點的大小來決定雙頭焊錫機的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個大小合適且圓滑的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開雙頭焊錫機;若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

1、當一個焊接點完成焊接時，烙鐵頭撤離角度的選取也是尤為重要的當烙鐵頭沿斜上方撤離時，烙鐵頭上帶走少量的錫珠，它可形成圓滑的焊點;當烙鐵頭垂直向上撤離時，可形成拉尖毛刺的焊點;當烙鐵頭以水平方向撤離時，烙鐵頭可帶走大部分錫珠。

2、焊接點凝固的過程中，切記不要用手觸碰焊接點焊接點在未完全凝固前，即使有很小的振動也會使焊點變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣，采取這些做法的目的，就是縮短焊點凝固的時間。

3、上錫注意事項：若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應在焊接之前清理干凈，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。