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由于高熔點(diǎn)，PCB預(yù)熱溫度也要相應(yīng)提高，般為100－130℃。為了PCB內(nèi)外溫度均勻，預(yù)熱區(qū)要加長(zhǎng)。使緩慢升溫。焊接時(shí)間3－4s。兩個(gè)波間的距離要短些。

由于高溫，為了防止焊點(diǎn)冷卻疑固時(shí)間過(guò)長(zhǎng)造成焊點(diǎn)結(jié)晶顆粒長(zhǎng)大，無(wú)鉛波峰焊機(jī)應(yīng)增加冷卻裝置，使焊點(diǎn)快速降溫。但是冷卻速度過(guò)快又可能對(duì)陶瓷體結(jié)構(gòu)的CHIP元件傷害，有可能會(huì)使件產(chǎn)生開(kāi)裂，因此還要控制不要過(guò)快冷卻。焊錫機(jī)器人應(yīng)用于電子制造業(yè)，主要針對(duì)回流焊、波峰焊等生產(chǎn)設(shè)備很難達(dá)到的工藝制程，特別適用于混裝電路板、熱敏感元器件、SMT后段工序中敏感器件的焊接。另外對(duì)Sn鍋吹風(fēng)會(huì)影響焊接溫度，因此還要考慮采用適當(dāng)?shù)睦鋮s手段。

由起始快速溫度上升至140～170℃范圍內(nèi)某一預(yù)熱溫度并保持，TPHH—TPHL要根據(jù)回流爐能力而定（±10℃程度），然后溫度持平40～120S左右當(dāng)作預(yù)熱區(qū)，然后再快速升溫至回流區(qū)，再迅速冷卻進(jìn)入冷卻區(qū)（溫度變化速率要求在4℃/sec以下）。 特點(diǎn)：因?yàn)橐话愣既≥^低的預(yù)熱溫度，因而對(duì)部品高溫影響小（給部品應(yīng)力小）故可延長(zhǎng)其加熱時(shí)間，以便達(dá)到助焊劑的活性化。所謂可焊性是指在妥當(dāng)溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成分離的合金的功能。同時(shí)因?yàn)閺念A(yù)熱區(qū)到回流區(qū)，其溫度上升較為激劇，易使焊接流變性惡化而致移位，且助焊劑活性化溫度也低。

自動(dòng)焊錫機(jī)能夠大量節(jié)約公司成本，在自動(dòng)焊錫機(jī)作業(yè)中，一臺(tái)機(jī)器人能夠代替多名產(chǎn)業(yè)工人，一般是依據(jù)公司具體情況。自動(dòng)焊錫機(jī)一天可24小時(shí)連續(xù)出產(chǎn)，別的跟著高速率焊錫技術(shù)的運(yùn)用機(jī)器人焊錫，公司成本大量降低。

自動(dòng)焊錫機(jī)還能夠提高商品的產(chǎn)量：自動(dòng)焊錫機(jī)焊接時(shí)間短，動(dòng)作敏捷自動(dòng)焊錫機(jī)在生產(chǎn)過(guò)程中可不終止。不少工廠委托第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)（如Esamber認(rèn)證中心等）來(lái)做設(shè)備性能的標(biāo)定、認(rèn)證和校正等工作，也有些工設(shè)立備維護(hù)組，自己配置專業(yè)的設(shè)備進(jìn)行設(shè)各性能的標(biāo)定。這是人工很難做到的不休息。并且現(xiàn)在工人作業(yè)往往會(huì)受各種因素的影響，例如心情，請(qǐng)假，作業(yè)不認(rèn)真等。而自動(dòng)焊錫機(jī)只需要保證外部水電氣等條件，就能繼續(xù)作業(yè)。

自動(dòng)焊錫機(jī)擁有簡(jiǎn)單方便的編程方式，可以直接輸入焊點(diǎn)坐標(biāo)，實(shí)現(xiàn)在線/離線編程，可以示教再現(xiàn)焊點(diǎn)位置坐標(biāo)。如果客戶不描述一下產(chǎn)品的組裝過(guò)程，以及在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中所遇到的一些問(wèn)題，那么焊錫機(jī)廠家很難把握機(jī)器的整體運(yùn)作性能，會(huì)影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)。示教編程操作方便，簡(jiǎn)單操作示教盒，即可引導(dǎo)運(yùn)動(dòng)末端(烙鐵頭)到達(dá)3D空間任意焊點(diǎn)位置，對(duì)操作人員沒(méi)有特別技術(shù)和專業(yè)要求，實(shí)現(xiàn)編輯操作的人性化。焊錫機(jī)器人具有靈活多樣的焊錫方式，同時(shí)支持點(diǎn)焊和拖焊(拉焊)，全部工藝參數(shù)可由客戶自行設(shè)置，以適應(yīng)各種高難度作業(yè)和微焊錫工藝，全部焊錫參數(shù)可以伴隨焊點(diǎn)坐標(biāo)程序讀取和保存，實(shí)現(xiàn)焊錫作業(yè)的柔性化。