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波峰焊接接點理論知識：一、冶金連接形式——冶金連接：1.軟釬焊：它是利用熔點低于315C的填充金屬對基體金屬的潤濕作用，而達到連接目的的一種方法。2.硬釬焊：利用熔點高于427°C的填充金屬，靠潤濕和擴散作用而獲得連接強度的連接方法。3.焊接：靠基體金屬擴散作用，采用或不采用填充金屬而形成接頭的連接方法。

二、潤濕作用及潤濕角：波峰焊接焊點形成的基本過程取決于焊料和基體金屬結合面間的潤濕作用，也正是基體金屬被熔融焊料的物理潤濕過程形成了結合界面。

各模塊在焊接中的功能：基本構成部件的功能簡介：●冷卻:降低熱能對元器件的損害，提高PCB基板銅箔的粘接強度等；●氮氣:降低焊料氧化、提高焊接強度等；●控制:對系統各部件的工作進行協調和管理；●其它：1)鋼絲刀:降低PCB在焊接中的變形；2)自動加錫:及時補加因焊接損失的焊料；3)風刀:冷風到形成風簾效果，熱風刀消除連焊。

主要模塊工作原理分析：一、助焊劑涂覆系統：1.助焊劑的功能及成份：1)功能：化學凈化和防止基體金屬表面重新氧化。2)成份：●活性劑：化學凈化和防止基體金屬表面重新氧化；●稀釋劑：化學凈化和防止基體金屬表面重新氧化；●發泡劑：化學凈化和防止基體金屬表面重新氧化。

2.涂覆系統的作用及技術要求：1)作用：將助焊劑自動而高有效地涂覆到PCB的被焊面上。2)要求：●涂覆層應均勻一致，對被焊接表面覆蓋性好；●涂覆的厚度適宜，無多余的助焊劑流淌；●涂覆效率很高，在保證焊接要求的前提下助焊劑消耗量尤其少；●環保性好。

設備基本功能:1、基本工藝流程:選點噴霧(可編程)→選點預熱→選點焊接。2、生產節拍: 30S。每小時可生產120塊PCB。3、可生產其他至大治具板L400*W400、板上下元件高度小于40mm的PCB.生產不同PCB時，預熱噴口、焊接噴口要更換;噴霧要重新編程。4、控制方式: PLC 觸摸屏方式。可調的工藝參數:噴霧量、預熱溫度、焊接溫度、噴錫高度、輸送速度。