中山鋁電解電容參數(shù)優(yōu)惠報(bào)價(jià),容強(qiáng)電子科技有限公司

九、電容器應(yīng)儲(chǔ)存于常溫、無(wú)酸、無(wú)堿及正常溫度的環(huán)境下。如暴露于高溫下，例如陽(yáng)光直接照射，則其壽命將受影響；如置于酸或堿及高溫氣體環(huán)境下，將影響引出線的可焊性。

十、鋁電解電容器在長(zhǎng)期儲(chǔ)存后漏電流會(huì)有增大的傾向。因此，在使用已長(zhǎng)時(shí)間放置的電容器以前應(yīng)先施加額定工作電壓室溫老化6~8小時(shí)，以使其電性能恢復(fù)正常。

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而從生產(chǎn)工藝上來(lái)說(shuō)，貼片式電容與插件式電容相比較其成本會(huì)高出很多。由于制作工藝的不同造成了難易度的不同，而這也使得貼片電容的銷售價(jià)格比插件電容更高一些。

此外，在封裝上，兩者采用的封裝方式也是有所不同的。相對(duì)來(lái)說(shuō)，貼片鋁電解電容封裝的成本較高，對(duì)電容的保護(hù)更強(qiáng)。相對(duì)來(lái)說(shuō)，兩者可以從是否有橡膠底座來(lái)判斷屬于哪類封裝。這是辨別兩者封裝的主要標(biāo)準(zhǔn)和依據(jù)。

高頻鋁電解電容鋁電解電容參數(shù)

　國(guó)際上片式元器件已成為成熟產(chǎn)業(yè)，片式電容器的市場(chǎng)容量目前正處在快速增長(zhǎng)階段。伴隨著電子設(shè)備的小型化，尤其是電腦手機(jī)的小型化，片式鋁電解電容器的市場(chǎng)需求量與日俱增，據(jù)有關(guān)研究資料預(yù)測(cè)，未來(lái)10-15年將是片式電解電容器快速發(fā)展時(shí)期，需求量以年均20%左右的速度增長(zhǎng)。

　國(guó)內(nèi)片式電解電容器的發(fā)展還處在起步階段，但用量已達(dá)15億只以上，絕大多數(shù)需要通過(guò)從國(guó)外進(jìn)口。預(yù)計(jì)2-3年后，國(guó)內(nèi)V-CHIP的需求量約為30-50億只。因此，生產(chǎn)片式鋁電解電容器具有極其廣闊的發(fā)展前景。