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常見真空腔體技術性能

材質：不銹鋼、鋁合金等

腔體適用溫度范圍：-190℃~ 1500℃(水冷)

密封方式：氟膠O型圈或金屬無氧銅圈

出廠檢測事項：

1、真空漏率檢測1.3*10-10mbar*l/s

2、水冷水壓檢測：8公斤24小時無泄漏檢測.

內外表面處理：拉絲拋光處理、噴砂電解處理、酸洗處理、電解拋光處理和鏡面拋光處理等.

真空腔體

真空腔體是建立在低于大氣壓力的環境下,以及在此環境中進行工藝制作、科學試驗和物理測量等所需要的技術.

用現代抽氣方法獲得的很低壓力,每立方厘米的空間里仍然會有數百個分子存在.

氣體稀薄程度是對真空的一種客觀量度 ,直接的物理量度是單位體積中的氣體分子數.氣體分子密度越小,氣體壓力越低,真空就越高.真空常用帕斯卡或托爾做為壓力的單位.

影響真空絕緣水平的主要因素

電極的幾許形狀

電極的幾許形狀對電場的分布有很大的影響，往往因為幾許形狀不行恰當，引起電場在部分過于集中而導致擊穿，這一點在高電壓的真空產品中特別杰出。

電極邊際的曲率半徑大小是重要因素。一般來說，曲率半徑大的電極接受擊穿電壓的能力比曲率半徑小的大。

此外，擊穿電壓還和電極面積的大小成反比，即跟著電極面積的增大而有所下降。面積增大導致耐壓下降的原因主要是放電概率添加。

真空腔體加工檢漏的辦法

一、真空封泥檢測法

用真空泥封住的漏點，此時要注意觀察真空度的改變，假如貼上真空泥之后真空度上升較快，拿掉之后又有了顯著的下降，這說明就是一個漏點哦。然而，這個辦法在實際檢測頂用的比較少

二、真空計檢漏法

部分真空計的讀數與氣體種類有關，例如電離真空計，熱偶計。用合適的氣體或許液體做示漏物質，這些真空計就成了探測器，一般鍍膜機上都會有真空計，在實際使用中也是比較常用的檢漏辦法。熱偶計的示漏物質有二氧化碳，丁烷，酒精等，熱偶計的反響比較慢，要仔細觀察。內加熱是直接在真空腔體內部進行加熱,相比內加熱方式,外加熱有滯后性,且內加熱方式的控溫精度相對于外加熱來說更,所以一般情況下我們會選擇內加熱方式。用于電離計的示漏物質主要有氦，，酒精等。