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      鎳鹽含量高，可以使用較高的陰極電流密度，沉積速度快，常用作高速鍍厚鎳。但是濃度過高將降低陰極極化，分散能力差，而且鍍液的帶出損失大。鎳鹽含量低沉積速度低，但是分散能力很好，能獲得結晶細致光亮鍍層。緩沖劑──硼酸用來作為緩沖劑，使鍍鎳液的PH值維持在一定的范圍內。實踐證明，當鍍鎳液的PH值過低，將使陰極電流效率下降;而PH值過高時，由于H2的不斷析出，使緊靠陰極表面附近液層的PH值迅速升高，導致Ni(OH)2膠體的生成，而Ni(OH)2在鍍層中的夾雜，使鍍層脆性增加，同時Ni(OH)2膠體在電極表面的吸附，還會造成氫氣泡在電極表面的滯留，使鍍層孔隙率增加。

       硼酸不僅有PH緩沖作用，而且他可提高陰極極化，從而改善鍍液性能，減少在高電流密度下的“燒焦“現象。硼酸的存在還有利于改善鍍層的機械性能。陽極活化劑──除硫酸鹽型鍍鎳液使用不溶性陽極外，其它類型的鍍鎳工藝均采用可溶性陽極。而鎳陽極在通電過程中極易鈍化，為了保證陽極的正常溶解，在鍍液中加入一定量的陽極活化劑。通過試驗發現，CI—氯離子是的鎳陽極活化劑。在含有的鍍鎳液中，除了作為主鹽和導電鹽外，還起到了陽極活化劑的作用。在不含或其含量較低的電鍍鎳液中，需根據實際性況添加一定量的氯化鈉。化鎳或還常用來作去應力劑用來保持鍍層的內應力，并賦與鍍層具有半光亮的外觀。添加劑——添加劑的主要成份是應力消除劑，應力消除劑的加入，改善了鍍液的陰極極化，降低了鍍層的內應力，隨著應力消除劑濃度的變化，可以使鍍層內應力由張應力改變為壓應力。常用的添加劑有：萘磺酸、對磺酰胺、糖精等。

鍍鎳銅線是什么銅線？鍍鎳銅線的優勢是什么？鍍鎳銅線介紹都有哪些呢？首先我們來看鍍鎳銅線的定義。鍍鎳銅線定義：通過電解或化學方法在銅上鍍上一層鎳的線材。 知道了鍍鎳銅線的定義，就來說說鍍鎳銅線的優勢：使零件具有優良的耐蝕性、耐磨性、可焊性以及高硬度等優點，滿足零件的使用要求，提高零件的使用壽命。

鍍鎳銅線介紹之鍍鎳銅線鍍鎳的方法：

1、化學鍍鎳：在一定條件下，水溶液中的金屬離子被還原劑還原，并且沉淀到固態基體表面上的過程。鍍液一般以、鎳等為主鹽，次亞磷酸鹽、硼、、肼等為還原劑，再添加各種助劑。

化學鍍鎳的優勢：

(1)具有廣泛的覆蓋能力，對于復雜零件的各個部位可以得到較均勻的鍍層。

(2)具有比電鍍優良得多的深鍍能力，可以大大地減少鍍件盲孔、深孔內的無鍍層現象。

(3)化學鍍鎳層具有比電鍍和刷鍍優良得多的耐蝕性、耐磨性、可焊性以及鍍層厚度均勻、硬度高等優點。

2、電鍍：在含有預鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中預鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。

3、刷鍍：用一個同陽極連接并能提供電鍍需要的電解液的電極或刷，在作為陰極的制件上移動進行選擇電鍍的方法。

刷鍍的優勢：刷鍍是近幾年發展起來的一種新工藝，它的優點是不用鍍槽，而且沉積速度較快。由于它設備筒單，操作方便，可以選擇多種鍍層，而且具有較高的結合強度等優點，所以在航空、船舶、鐵路、電子及機械和各種車輛的維修中廣泛應用，是目前國家推廣的一種新工藝。

刷鍍的劣勢：刷鍍在很多場臺下，如修理大批量、大面積鍍層的一些零件，生產率顯然不是很高，而且同化學鍍相比較，刷鍍的鍍層深鍍也明顯不如化學鍍。

1  復合鍍沉積三種方式

（1）以微粒子為彌散相，使之懸浮于鍍液中進行電沉積或化學沉積，這種方法稱為彌散沉積法。

（2）粒子大或重時，讓粒子先沉積于基體表面，再用析出金屬填補粒子間隙，這種方法稱為沉積共析法。

（3）把長纖維埋人或卷纏于基體表面后進行沉積，這種方法稱為埋置沉積法。

習慣上把前兩種方法稱為復合鍍，而把后一種方法稱為纖維強化復合鍍。

2  復合鍍的過程是物理過程和化學過程的有機結合

一般認為，彌散復合電鍍時，微粒與金屬共沉積過程分為鍍液中的微粒向陰極表面附近輸送、微粒吸附于被鍍金屬表面、金屬離子在陰極表面放電沉積形成晶格并將固體微粒埋入金屬層中等幾個步驟。共析出的粒子在沉積的金屬中形成不規則分布的彌散相。在纖維強化復合鍍中，卷纏的長纖維呈現有規則的排列。化學鍍同樣可以制備高質量的復合鍍層。

3  復合鍍的一些注意事項

微粒向陰極表面附近的輸送主要取決于鍍液的攪拌方式和強度，以及陰極的形狀和排布狀況。微粒在陰極表面的吸附受到微粒與電極間作用力等各種因素的影響，如微粒和電極的特性、鍍液的成分和性能及電鍍的操作條件等。一般來說，只有在微粒周圍的金屬層厚度大于微粒粒徑的一半時，才認為微粒已被金屬嵌人。因此，微粒在陰極表面的吸附程度、流動的溶液對陰極上微粒的沖擊作用、金屬電沉積的速度等都會對微粒在基質金屬中的嵌人產生影響。

4  附注

要制備理想的復合鍍層，不僅要求微粒和纖維自身穩定，而且還應不促使鍍液分解。微粒的粒徑或纖維的直徑要適當，通常為0.1～10μm，但以0.5～3μm*。此外，適當的攪拌也必不可少。