TLF-204-21常用解決方案,昆山銳鈉德電子科技

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

冷熱沖擊試驗(yàn) Thermal Shock Test 試驗(yàn)室

冷熱沖擊試驗(yàn)又名溫度沖擊試驗(yàn)或高低溫沖擊試驗(yàn)，是用于考核產(chǎn)品對(duì)周圍環(huán)境溫度急劇變化的適應(yīng)性，是裝備設(shè)計(jì)定型的鑒定試驗(yàn)和批產(chǎn)階段的例行試驗(yàn)中不可缺少的試驗(yàn)，在有些情況下也可以用于環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)。

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策

吊橋(曼哈頓)

吊橋不良是指元器件的一端離開焊區(qū)而向上方斜立或直立，產(chǎn)生的原因是加熱速度過快，加熱方向不均衡，焊膏的選擇問題，焊接前的預(yù)熱，以及焊區(qū)尺寸，SMD本身形狀，潤(rùn)濕性有關(guān)。

防止對(duì)策:1. SMD的保管要符合要求2. 基板焊區(qū)長(zhǎng)度的尺寸要適當(dāng)制定。3. 減少焊料熔融時(shí)對(duì)SMD端部產(chǎn)生的表面張力。4. 焊料的印刷厚度尺寸要設(shè)定正確。5. 采取合理的預(yù)熱方式，實(shí)現(xiàn)焊接時(shí)的均勻加熱。

工廠實(shí)施無鉛焊接的注意事項(xiàng)

任何機(jī)構(gòu)均可從摩托羅拉及其它成功實(shí)施過無鉛焊接的組織那里吸取有益的經(jīng)驗(yàn)，可是每個(gè)公司在實(shí)施自己的無鉛計(jì)劃中還會(huì)遇到不同的挑戰(zhàn)。除此之外，RoHS/WEEE還提出無鉛焊接以外的要求，這種情況下，達(dá)特茅斯學(xué)院制定了RoHS/WEEE符合性規(guī)章，該規(guī)章是一個(gè)非常簡(jiǎn)單的實(shí)施指引以滿足RoHS/WEEE要求。當(dāng)使用無鉛錫膏及鉛錫凸點(diǎn)BGA時(shí)，焊錫球會(huì)在比錫膏熔點(diǎn)低35℃處熔化。