銅鉬銅cmc推薦貨源「熱沉鎢鉬科技」

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，銅-鉬-銅cmc，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！

銅鉬銅材料由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬（Mo），它有可調的熱膨脹系數，高導熱率及其高強度的特點。銅鉬銅材料屬于金屬基平面層狀復合型電子封裝材料，這類電子封裝復合材料的結構是層疊式，一般分為三層，中間層為低膨脹材料層，兩邊為高導電導熱的材料層，當然，也有兩層，或者四層復合層板。由于鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導熱導電性，同時又與硅片及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數，因此在半導體材料中得到廣泛的應用。規格: 尺寸: 500x300mm 厚度: 0.04-50mm. 半成品或成品 (鍍鎳或鍍金)。由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接劑，材料具有很高的導熱率，熱膨脹率與電子工業的陶瓷材料和半導體材料相匹配，通過Mo-Cu沖壓和大批量生產節約成本，機加工性能好。

熱沉 ,工業上是指微型散熱片，用來冷卻電子芯片的裝置。1:2:1銅/鉬/銅電子封裝復合材料，1:3:1銅/鉬/銅電子封裝復合材料，1:4:1銅/鉬/銅電子封裝復合材料。在航天工程上指用液氮壁板內表面涂黑漆來模擬宇宙冷黑環境的裝置。熱沉 指目前LED照明封裝中，由于LED發光時會產生高熱量，會使用高導熱率的銅柱，使熱量導向封裝體外面。此LED銅柱也叫熱沉。LD（激光二極管）也產生較多熱量，也需要被裝在熱沉上以幫助散熱從而穩定工作溫度。

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熱沉，是指它的溫度不隨傳遞到它的熱能的大小變化而變化，它可以是大氣、大地等物體。銅材化學著色PH不宜過低，過低會使著銅材色質量變差，銅材樣品的顏色變淺且著色不夠光亮或著色不均等現象，這主要是由于酸度增加溶液中的氫離子濃度加大，離子的遷移速度減小，從而使銅材膜不易形成，而過高又會出現沉淀，所以通常pH控制在2。熱沉可以指一個散熱的物體，例如是帶有散熱片的金屬塊，也可以是描述任何熱量吸收或散失的術語。比如工業上的管殼式換熱器，假設熱的流體在管中，冷卻水在殼中。由于冷卻水是接收熱量的介質，技術上來說可以稱為熱沉。

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銅鉬銅cmc

采用充分的換向軋制，鉬銅的界面比較平直，產品橫向和縱向的性能基本一致；

采用優化的退火工藝，內應力，使得產品在使用時不會產生因為內應力未充分釋放而導致的變形。

對成品采用合適的機加工工藝，不會對產品后續的焊接、電鍍質量造成影響。

可以針對不同的使用要求，設計比例的CMC來滿足客戶需求。

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銅鉬銅層狀復合材料具有較低的熱膨脹系數和高熱導率,是作為高功率芯片熱沉的理想材料。針對銅鉬銅層狀復合材料的特點,以高功率功放模塊的載板為例,進行機械加工和表面鍍金的工藝驗證,尺寸精度和表面鍍層滿足要求,同時,可靠性驗證表明,銅鉬銅層狀復合材料能夠有效應用于大功率芯片的熱沉。鎢銅電子封裝和熱沉材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整鎢銅的成分而加以改變，因而給鎢銅提供了更廣的應用范圍。