佛山PCBA打樣廠家常用解決方案 思拓達光電科技公司

技術發展史1941年，美國在滑石上漆上銅膏作配線，以制作近接信管。

1943年，美國人將該技術大量使用于收音機內。

1947年，環氧樹脂開始用作制造基板。同時NBS開始研究以印刷電路技術形成線圈、電容器、電阻器等制造技術。

1948年，美國正式認可這個發明用于商業用途。

自20世紀50年代起，發熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位，印刷電路版技術才開始被廣泛采用。而當時以蝕刻箔膜技術為主流[1]。

技術實用化就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實用化，直至現在。為大型、高密度的印刷電路板裝配(PCBA, printed circuit board assembly)發展一個穩健的測試策略是重要的，以保證與設計的符合與功能。除了這些復雜裝配的建立與測試之外，單單投入在電子零件中的金錢可能是很高的 - 當一個單元到后測試時可能達到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問題現在比其過去甚至是更為重要的步驟。今天更復雜的裝配大約18平方英寸，18層；在頂面和底面有2900多個元件；含有6000個電路節點；有超過20000個焊接點需要測試。

PCB生產工藝流程?

1.1 PCB扮演的角色

PCB的功能為提供完成層級構裝的組件與其它必須的電子電路零件接 合的基地，以組成一個具特定功能的模塊或成品。所以PCB在整個電子產 品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故 障時，被質疑往往就是PCB。圖1.1是電子構裝層級區分示意。

1.2 PCB的演變

1.早于1903年Mr. Albert Hanson首創利用"線路"(Circuit)觀念應用于電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。

在PCBA加工過程中，操作人員都會嚴格按照加工要求進行插裝或貼裝元件，但是電子元器件往往在不注意的情況下，總會或多或少地產生靜電，這些靜電會在放電時放出電磁脈沖，從而讓產品運算時出現誤差，嚴重時，還會對器件和線路造成損壞，影響產品的質量。

因此，只有做好防靜電的措施，才能大程度的保護機器和元件。

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