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SMT生產(chǎn)線主要包括：3大核心生產(chǎn)設備-錫膏印刷機、貼片機、回流焊設備，3大輔助檢測設備-SPI、AOI、X-Ray以及當下流行的SMT首件檢測儀等。pcba加工工藝這些設備涉及技術(shù)：印刷、貼裝、焊接技術(shù)，二維三維光學、電測技術(shù)等。貼片機是首要核心設備：用來實現(xiàn)全自動貼放元器件，關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度，是關(guān)鍵、復雜的設備，通常占到整條SMT生產(chǎn)線投資的60%以上。

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在pcba設計加工的時候，企業(yè)會為用戶提供pcba電路板設計和制造的測試方案，在板路上面建立測試點，或者是進行一般性的功能測試，并使用專業(yè)的測試架，檢查電路板的穩(wěn)定性，噪音和通路的情況，以保證制造過程的質(zhì)量。在完成樣品的制造后，會對其進行功能和穩(wěn)定性方面的測試，包括防水，跌落，噪聲等的方面，在樣品的設計通過之后，再進行批量的生產(chǎn)。

pcba拼裝步驟設計，全SMD布局設計隨之元器件封裝技術(shù)性的發(fā)展趨勢，大部分各種電子器件能夠用表層拼裝封裝，因而，盡量選用全SMD設計，有益于簡單化pcba設計加工和提升拼裝相對密度。依據(jù)電子器件總數(shù)及其設計規(guī)定，能夠設計為單雙面全SMD或兩面全SMD布局。針對兩面全SMD布局，布局在底邊的電子器件應當考慮墻頂焊接時不容易往下掉的基礎規(guī)定。裝配線生產(chǎn)流程以下。