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              發布時間:2021-08-25 22:48  






              。●初級與次級主繞組必須是近相鄰的繞組,這樣耦合會更有利。●開關電源在MOSFET-D端點工作時候產生的干擾是(也是RCD吸收端與變壓器相連的端點),在變壓器繞制時建議將他繞在變壓器的個繞組,并作為起點端,讓他藏在變壓器里層,這樣后面繞組銅線的屏蔽是有較好抑制干擾效果的。●VCC繞組在計算其圈數時盡量的在IC工作電壓乘以1.1倍作為誤差值,不用考慮銅線的壓降,因為啟動前電流是非常小的,所以這個電阻并沒有多少影響,幾乎可以忽略不計。




              PCB尺寸過大時,印制線條長,阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過小則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。電路板的形狀矩形,長寬比為3:2或4:3,位于電路板邊緣的元器件,離電路板邊緣一般不小于2mm。(2) 放置器件時要考慮以后的焊接,不要太密集.(3) 以每個功能電路的核心元件為中心,圍繞它來進行布局。元器件應均勻、 整齊、緊湊地排列在PCB上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接, 去耦電容盡量靠近器件的VCC(4) 在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀,而且裝焊容易,易于批量生產。


              例如ESD 雷擊等,一定要打到產品損壞為止,并做好相關記錄,看產品余量有多少,做到心中有數 28.電路設計,異常測試時,短路開路某個元件如果還有輸出電壓則要進行LPS測試,過流點不能超過8A。 超過8A是不能申請LPS的 29.安規開殼樣機,所有可選插件元件要裝上供拍照用,L、N線和DC線與PCB要點白膠固定。 這個是經常犯的一個毛病,經常一股勁的把樣品送到第三方機構,后面來來回回改來改去的 30.電路調試,冷機時PSR需1.15倍電流能開機,SSR需1.3倍電流能開機,避免老化后啟動不良 PSR現在很多芯片都可以實現“零恢復”OCP電流,比如ME8327N,具有“零恢復”OCP電流功能


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