常用硅烷偶聯劑推薦廠家 南京能德值得信賴

【作用機理】

硅烷偶聯劑在兩種不同性質材料之間的界面作用機理已有多種解釋,如化學鍵理論、可逆平衡理論和物理吸附理論等。但是,界面現象非常復雜,單一的理論往往難以充分說明。通常情況下,化學鍵合理論能夠較好地解釋硅烷偶聯劑同無機材料之間地作用。根據這一理論,硅烷偶聯劑在不同材料界面的偶聯過程是一個復雜的液固表面物理化學過程。首先,硅烷偶聯劑的粘度及表面張力低,潤濕能力較高,對玻璃、陶瓷及金屬表面的接觸角小,可在其表面迅速鋪展開,使無機材料表面被硅烷偶聯劑潤濕;其次,一旦硅烷偶聯劑在其表面鋪展開,材料表面被浸潤,硅烷偶聯劑分子上的兩種基團便分別向極性相近的表面擴散,由于大氣中的材料表面總吸附著薄薄的水層,一端的烷氧基便水解成硅羥基,取向于無機材料表面,同時與材料表面的羥基發生水解縮聚反應;有機基團則取向于有機材料表面,在交聯固化中,二者發生化學反應,從而完成了異種材料間的偶聯過程。

在不能使用預處理法的情況下或僅使用預處理法還不夠充分時 , 可采用整體摻合法 ,即將硅烷偶聯劑摻入無機填料合聚合物中 , 一起進行混煉 。此法優點是偶聯劑用量可隨意調整 , 并一步完成配料 ,但其用量較多 。

實際使用中真正起到偶聯作用的是很少量的偶聯劑所形成的但分子層 , 過多添加偶聯劑是沒有必要的 。硅烷偶聯劑的用量與其種類以及填料表面積有關 ,其計算公式為：

填料表面積不明時 ,硅烷偶聯劑的加入量可確定為填料的 1 %左右 。

PSI-520硅烷偶聯劑用于MH/AH、高嶺土、滑石粉等填料的有機化分散處理，也適用于MH/AH有機化處理應用于無鹵電纜料。對無機粉體材料的處理其疏水性達98%以上，有機化無機粉體表面的水接觸角≥110o，可地將無機粉體均勻分散在樹脂、塑料及橡膠等有機聚合物中，特點：改善填料的分散性能；提高了極限氧指數數值（LOI）；增加填料的疏水性，也能改善電氣性能（介電常數tan

、體電ρD),

遇水以后；增加填料的添加量，同時兼具較高的抗張強度、斷裂伸長率；提高耐熱性，改善高溫蠕變性；提高耐化學腐蝕；較高的抗沖擊性能；提高擠出混煉的工藝穩定性、生產率。