柔性線(xiàn)路板基材廠(chǎng)品牌企業(yè)【斯固特納】

覆銅板和電路板的區(qū)別

區(qū)別在于電路板全是洞洞，得按照電路圖自己連線(xiàn)，而覆銅板給廠(chǎng)家發(fā)過(guò)去用于制作的電路圖，讓廠(chǎng)家把電路圖的連線(xiàn)蝕刻在一層或幾層先鋪好銅膜的板子上，無(wú)需動(dòng)手連線(xiàn)。

電路板是一種按照標(biāo)準(zhǔn)IC間距（2.54MM）布滿(mǎn)焊盤(pán)、可按自已的意愿插裝元器件及連線(xiàn)的印制電路板。中國(guó)覆銅板從1980年左右開(kāi)始飛速發(fā)展，那個(gè)時(shí)候電子玩具、小家電的興起，帶起了中國(guó)覆銅板行業(yè)的熱潮。相比專(zhuān)業(yè)的PCB制板，洞洞板具有以下優(yōu)勢(shì)：使用門(mén)檻低，成本低廉，使用方便，擴(kuò)展靈活。比如在學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽中，作品通常需要在幾天時(shí)間內(nèi)爭(zhēng)分奪秒地完成，所以大多使用電路板。

覆銅板又名基材 。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱(chēng)為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。

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撓性覆銅板對(duì)聚酰亞安薄膜的性能要求

電子級(jí)PI薄膜有許多的應(yīng)用領(lǐng)域，不同的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)λ男阅芤笥钟兴煌＿@里舉例的應(yīng)用領(lǐng)域較大的撓性覆銅板（FCCL）對(duì)它的性能的要求。

隨著對(duì)撓性線(xiàn)路板的性能要求越來(lái)越高，如何適當(dāng)?shù)剡x擇它的撓性基板材料—FCCL的原材料，對(duì)保證所制成的產(chǎn)品在以后的加工過(guò)程中，仍能較好地保持其原有的電性能、耐熱性能和機(jī)械性能是非常重要的。

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覆銅板發(fā)展前景

FPC未來(lái)要從四個(gè)方面方面去不斷創(chuàng)新，主要在：1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來(lái)的特性，未來(lái)的FPC耐折性必須更強(qiáng)，必須超過(guò)1萬(wàn)次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材；3、價(jià)格。這里舉例的應(yīng)用領(lǐng)域較大的撓性覆銅板（FCCL）對(duì)它的性能的要求。現(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多，如果FPC價(jià)格下來(lái)了，市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。4、工藝水平。為了滿(mǎn)足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級(jí)，zui小孔徑、zui小線(xiàn)寬/線(xiàn)距必須達(dá)到更高要求。

斯固特納——專(zhuān)業(yè)提供柔性覆銅板，我們公司堅(jiān)持用戶(hù)為上帝，想用戶(hù)之所想，急用戶(hù)之所急，以誠(chéng)為本，講求信譽(yù)，以產(chǎn)品求發(fā)展，以質(zhì)量求生存，我們熱誠(chéng)地歡迎與國(guó)內(nèi)外的各位同仁合作共創(chuàng)輝煌。