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DIP后焊不良-漏焊

1，漏焊造成原因：

1）助焊劑發(fā)泡不均勻，泡沫顆粒太大。

2）助焊劑未能完全活化。

3）零件設計過于密集，導致錫波陰影效應。

4）PWB變形。

5）錫波過低或有攪流現(xiàn)象。

6）零件腳受污染。

7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。

8）過爐速度太快，焊錫時間太短。

2，漏焊短路補救措施:

1）調整助焊劑發(fā)泡槽氣壓及定時清洗。

2）調整預熱溫度與過爐速度之搭配。

3）PWB Layout設計加開氣孔。

4）調整框架位置。

5）錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。

6）更換零件或增加浸錫時間。

7）去廚防焊油墨或更換PWB。

8）調整過爐速度。

恒域新和電子有限公司是一家專業(yè)承接SMT(貼片)、COB(邦定)、DIP(插件)、產(chǎn)品檢測(性能檢測、信賴性檢測)、整機生產(chǎn)的電子加工企業(yè)，樣板打樣及批量生產(chǎn)。公司擁有從日本美國等國家引進的先進設備，配置國際上先進的生產(chǎn)線。微宏電子自成立以來，一直秉承仁德天下、互利共盈的企業(yè)理念、質量為先、信譽為重、管理為本、服務為誠的經(jīng)營宗旨、與客戶利益雙贏的發(fā)展目標，逐步發(fā)展壯大，公司現(xiàn)已擁有良好的質量保證體系，嚴格按ISO9000標準對生產(chǎn)過程實行全程控制和管理，從而實現(xiàn)產(chǎn)品、低成本、周期短等客戶需求。工藝參數(shù)調節(jié)1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。

5、程序燒制

在前期的DFM報告中，可以給客戶建議在PCB上設置一些測試點(Test Points)，目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導通性。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器(比如ST-link、J-link等)將程序燒制到主控制IC中，就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化，以此檢驗整塊PCBA的功能完整性。DIP插件組裝加工加工流程（1）手插件作業(yè)（2）波峰焊接作業(yè)（3）二次作業(yè)ICT測試注意事項（1）作業(yè)者必須配戴靜電環(huán)和靜電手套。

6、PCBA板測試

對于有PCBA測試要求的訂單，主要進行的測試內(nèi)容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等，具體根據(jù)客戶的測試方案操作并匯總報告數(shù)據(jù)即可

三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高，回流升溫時金屬粉末隨著溶劑的蒸

發(fā)而飛渡，如果金屬粉末的含氧量高，還會加劇飛濺，形成焊料球，同時還會引起不潤浸等缺陷。另外，如果焊膏鹽度過低或者焊膏的觸變性不好，印刷后焊膏圖形

就會娟陷，甚至造成枯連，回流焊時就會形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，印刷時焊膏只是在模板上滑動，這種情況下是根本印不上焊膏的。