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鍍金板

1. 對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于 0603 及 0402 超小型表貼，因?yàn)楹副P平整度 直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響， 所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。

2. 在試制階段，受元件采購(gòu)等因素的影響往往不是板子來(lái)了馬上就焊，而是 經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金 長(zhǎng)很多倍，所以大家都樂(lè)意采用。再說(shuō)鍍金 PCB 在度樣階段的成本與鉛錫合金 板相比相差無(wú)幾。 但隨著布線越來(lái)越密，線寬、間距已經(jīng)到了 3-4MIL，因此帶來(lái)了金絲短路的問(wèn) 題； 隨著信號(hào)的頻率越來(lái)越高， 因趨膚效應(yīng)造成信號(hào)在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對(duì)信號(hào)質(zhì) 量的影響越明顯； 趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動(dòng)。三、為什么要用沉金板 為解決鍍金板的以上問(wèn)題，采用沉金板的 PCB 主要有以下特點(diǎn):1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃， 客戶更滿意。

2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì) 造成焊接不良，引起客戶投訴。

3、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)質(zhì) 量有影響。

4、 因沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲造成微短。

6、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。

7、 工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦 定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖洠猿两鸢?做金手指不耐磨。

9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

從鍍金廢液中回收金

鍍金廢液一般都會(huì)含有qing化物，處理的方法包括電解法、置換法、吸附法等。經(jīng)回收金后的尾液，還應(yīng)處理再生，達(dá)到無(wú)毒時(shí)才能排放。

（一）電解法：廢鍍液在直流電的作用下，金離子遷移到陰極并在陰極上沉積析出。電解設(shè)備可用開(kāi)槽或閉槽電解。

1、開(kāi)槽電解法：將容器中的廢液加熱到90左右，以不銹鋼板作電極，將槽電壓控制在5～6V進(jìn)行電解，直至溶液中的含金量降到一定程度后，再換新的廢液再行進(jìn)行。當(dāng)陰極上的金沉積到一定厚度后，刷取下來(lái)，熔煉鑄錠。

2.閉槽電解法：該法操作時(shí)，先將含金廢液在設(shè)備內(nèi)循環(huán)10min，調(diào)整硅整流器，使槽電壓在2.5V時(shí)進(jìn)行電解。直至廢液中含金量降低到一定求值，再換上新的含金廢液繼續(xù)電解，直至陰極上沉積一定厚度的金時(shí)為止。打開(kāi)提金電解裝置，取出陰極刷洗出金泥、烘干、熔鑄成錠。

（二）置換法：置換法適于處理含金廢電鍍液和沖洗水。含金廢液需要酸化處理，控制pH＝1～2。繼而用蒸餾水稀釋5倍，而沖洗水不再稀釋。

（三）活性炭吸附法：活性炭對(duì)金qing絡(luò)合物具有較高的吸附能力，用活性炭處理廢液時(shí)，一般認(rèn)為廢液中NaAu（CN）2被活性炭吸附屬于物理吸附過(guò)程。活性炭孔隙度大小直接影響其活性的大小，炭的活性愈強(qiáng)對(duì)金吸附能力愈大。常用的活性炭的粒度有－10～＋20目和－20～＋40目?jī)煞N。

金屬封裝外殼：

金屬封裝外殼采用可伐合金與玻璃匹配封接,表面采用鍍鎳鍍金處理,產(chǎn)品具有絕緣電阻大R≥10000MΩ,密封性能好（漏氣速率≤1.01×10-3 Pa.cm3/s）,抗腐蝕性能高,易于金絲點(diǎn)焊及平行縫焊等優(yōu)點(diǎn),產(chǎn)品廣泛用于厚、薄膜混合集成電路封裝，并可根據(jù)用戶要求定做。材料的本身的性質(zhì)，排膠曲線，燒結(jié)爐溫度，氮?dú)鈮毫Γ瑹Y(jié)時(shí)間，以及對(duì)不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收縮率進(jìn)行控制，從而達(dá)到光纖類管殼/金屬封裝類外殼的整體的平整度。為排除其它陽(yáng)離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽(yáng)離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽(yáng)離子的濃度不變。

能提煉黃金的電子垃圾主要有含金廢液、含金固體廢料、鍍金廢料等。福鑫環(huán)保黃金提煉王水提純法需要將電子產(chǎn)品拆解，將合質(zhì)金中的雜質(zhì)去除，將不純的金（純度>90%黃金）用王水。溶解生成氯金酸，以亞作為還原劑，將氯金酸還原成金粉沉淀，再進(jìn)行凈化、洗滌、烘干、后加入助熔劑在高溫下熔煉而得顏色為金黃色、達(dá)到純金工藝。大型電鍍成套設(shè)備/金銀電解回收機(jī)、通風(fēng)柜、倒水花機(jī)、玻璃反應(yīng)釜、王水過(guò)濾車、Ph自動(dòng)加藥系統(tǒng)、還原過(guò)濾一體機(jī)、海綿金過(guò)濾桶、PP還原反應(yīng)釡、中和罐、融金雙層反應(yīng)釜、廢氣處理設(shè)備等。