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發(fā)布時間:2021-01-14 03:15  





led燈珠封裝技術(shù)發(fā)展了這么多年,技術(shù)更新速度太快,LED封裝方式多種多樣。當(dāng)前,LED按封裝方式分類首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等
Lamp-LED(垂直LED)灌封的進(jìn)程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹脂,然后刺進(jìn)壓焊好的LED支架,放入烘箱中讓環(huán)氧樹脂固化后,將LED從模腔中脫離出即成型。由于制作工藝相對簡略、成本低,有著較高的市場占有率。
專業(yè)貼片LED燈珠,雙色LED燈珠,三色LED燈珠,全彩LED燈珠,背光LED燈珠,超長腳LED燈珠,冰藍(lán)色LED燈珠,0603貼片led燈珠,減LED燈珠等系列貼片led燈珠產(chǎn)品生產(chǎn)廠商
LED燈珠和LED芯片的結(jié)構(gòu)組成
1)、晶片的作用:晶片是LED Lamp的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。
2)、晶片的組成:晶片是采用磷化(GaP)、鋁(GaAlAs)或(GaAs)、氮化(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴?
3)、晶片的結(jié)構(gòu):
焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil
晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。
晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm)。
白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光 黃色熒光粉和藍(lán)光 紅色熒光粉混合而成。
led燈珠的質(zhì)量好壞關(guān)系到;封裝技術(shù),金線,膠水,分光技術(shù),烘烤技術(shù),還有芯片原材料的質(zhì)量等這些都會影響到led燈珠的質(zhì)量。
LED燈珠的品質(zhì)只要看一致性 光衰 和效應(yīng)
led結(jié)溫就是:LED的基本結(jié)構(gòu)是一個半導(dǎo)體的P—N結(jié)。實(shí)驗指出,當(dāng)電流流過LED元件時,P—N結(jié)的溫度將上升,嚴(yán)格意義上說,就把P—N結(jié)區(qū)的溫度定義為LED的結(jié)溫。通常由于元件芯片均具有很小的尺寸,因此我們也可把LED芯片的溫度視之為結(jié)溫。
2、LED燈珠結(jié)溫產(chǎn)生的原因是什么?
在燈珠工作時,可存在以下五種情況促使結(jié)溫不同程度的上升:
a、元件不良的電極結(jié)構(gòu),視窗層襯底或結(jié)區(qū)的材料以及導(dǎo)電銀膠等均存在一定的電阻值,這些電阻相互壘加,構(gòu)成LED元件的串聯(lián)電阻。當(dāng)電流流過P—N結(jié)時,同時也會流過這些電阻,從而產(chǎn)生焦耳熱,引致芯片溫度或結(jié)溫的升高。
b、由于P—N結(jié)不可能極端,元件的注人效率不會達(dá)到100%,也即是說,在LED工作時除P區(qū)向N區(qū)注入電荷(空穴)外,N區(qū)也會向P區(qū)注人電荷 (電子),一般情況下,后一類的電荷注人不會產(chǎn)生光電效應(yīng),而以發(fā)熱的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入電荷,也不會全部變成光,有一部分與結(jié)區(qū)的雜質(zhì)或缺陷相結(jié)合,終也會變成熱。
LED燈珠的亮度不同,價格不同。燈珠:一般亮度為60-70 lm;球泡燈:一般亮度為80-90 lm。1W紅光,亮度一般為30-40 lm;1W綠光,亮度一般為60-80 lm;1W黃光,亮度一般為30-50 lm;1W藍(lán)光,亮度一般為20-30 lm。注:1W亮度為60-110lm;3W亮度可達(dá)240lm;5W-300W是集成芯片,用串/并聯(lián)封裝,主要看多少電流,電壓,幾串幾并。LED透鏡:一次透鏡一般用PMMA、PC、光學(xué)玻璃、硅膠(軟硅膠,硬硅膠)等材料。角度越大出光效率越高,用小角度的LED透鏡,光線得遠(yuǎn)的。