惠州依科司朗XRAY免費咨詢「安悅電子」

1. 隨著智能終端設(shè)備以及智能汽車電子產(chǎn)品的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)更趨精益求精，x ray在電路組裝中用來檢測質(zhì)量的比重越來越大。

2. 其他如自動光學(xué)檢測、ICT針床測試、功能測試（FCT）、x ray射線檢測技術(shù)被廣泛應(yīng)用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

我國在電子制造領(lǐng)域的發(fā)展極為迅速。隨著科技的發(fā)展，經(jīng)濟(jì)實力的加強(qiáng)，從而會產(chǎn)生勞動力成本的增加，傳統(tǒng)的制造企業(yè)面臨著嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，工業(yè)4.0時代的到來，使電子制造企業(yè)必須加快改變生產(chǎn)方法，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。電子技術(shù)制造自動化已成為該領(lǐng)域未來發(fā)展的不可避免的趨勢。在貼片制造領(lǐng)域，智能X射線點機(jī)已受到廣泛的關(guān)注。可以預(yù)見的是，將來智能X射線點料機(jī)的應(yīng)用前景非常廣泛。

(1)對工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97％。可檢查的缺陷包括：虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-ray對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可檢查。

(2)較高的測試覆蓋度。可以對肉眼和在線測試檢查不到的地方進(jìn)行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X-ray可以很快地進(jìn)行檢查。

(3)測試的準(zhǔn)備時間大大縮短。

(4)能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。

通過客戶提供的測試樣品，對樣品特定位置上使用X-RAY射線進(jìn)行檢測試驗。通過X-RAY射線分析評估氣泡的大小和位置，線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等焊接缺陷。

X射線是一種波長很短的電磁波，波長范圍為0.0006一80nm，具有很強(qiáng)的穿透力，能穿透一般可見光不能穿透的各種不同密度的物質(zhì)。

測試步驟：確認(rèn)樣品類型/材料的測試位置和要求→將樣品放入X-Ray的檢測臺→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。但是由于材料性質(zhì)，設(shè)備會受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線或材料材質(zhì)密度較低會被穿透而無法檢查。