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              發(fā)布時(shí)間:2020-10-21 05:29  
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              視頻作者:廣州俱進(jìn)科技有限公司











              pcba板維修的流程是什么?

              在PCBA生產(chǎn)過程中,由于生產(chǎn)人員的操作不當(dāng)或者物料質(zhì)量的原因,常會(huì)出現(xiàn)pcba不良板,這時(shí)需要對(duì)不良的PCBA板進(jìn)行修理。在PCBA工廠一般都會(huì)有PCBA維修工程師,在進(jìn)行板子的維修時(shí),需要遵循一定的維修流程。

              PCBA維修的流程為:

              目檢PCBA→量測(cè)所有POWER→通電測(cè)試不良→根據(jù)不良現(xiàn)象進(jìn)行維修→維修后自檢→測(cè)試治具測(cè)試→目檢全檢

              PCBA維修需要準(zhǔn)備的工具有:示波器、數(shù)位電表、恒溫烙鐵、熱風(fēng)槍、尖嘴鉗、斜口鉗、鑷子。

              1、目檢PCBA

              主要檢查PCBA有無明顯外觀不良。如:短路、空焊、缺件、元件極反、錯(cuò)件元件燒毀等。

              2、量測(cè)所有POWER

              主要測(cè)量個(gè)電源有無對(duì)地短路。

              3、通電測(cè)試不良

              通電后使用測(cè)試治具DOUBLE CHECK不良。

              4、根據(jù)不良現(xiàn)象進(jìn)行維修

              根據(jù)不良現(xiàn)象結(jié)合電路原理逕行維修??梢詤⒄展こ烫峁┚S修作業(yè)指導(dǎo)書。

              5、維修后自檢

              維修后需要對(duì)維修部份進(jìn)行自檢。主要檢查: 短路、空焊、錫珠、 錫渣 及焊點(diǎn)外觀

              6、測(cè)試治具測(cè)試

              用測(cè)試治具檢測(cè)PCBA是否維修OK。

              7、目檢全檢

              對(duì)維修好的產(chǎn)品進(jìn)行全檢。通過對(duì)不良PCBA板的維修,可以減少板子的報(bào)廢,減低工廠的生產(chǎn)成本。




              什么是貼片機(jī)?

              貼片機(jī)又稱作貼裝機(jī),是SMT行業(yè)生產(chǎn)線上一種極其核心的設(shè)備,主要用來將電子元件貼裝到電路板上,一般貼片機(jī)占據(jù)SMT生產(chǎn)線總投資60%以上,并且生產(chǎn)線的產(chǎn)能主要也有貼片機(jī)來決定。

              貼片機(jī)是機(jī)-電-光以及計(jì)算機(jī)控制技術(shù)的綜合體, 是一種精密的工作機(jī)器人,它充分發(fā)揮現(xiàn)代精密機(jī)械、機(jī)電一體、光電結(jié)合,以及計(jì)算機(jī)控制技術(shù)的高技術(shù)成果,實(shí)現(xiàn)高速度、高1精度、智能化的電子組裝制造設(shè)備,它通過拾取、位移、對(duì)位、放置等功能,將各種電子元件快速準(zhǔn)確地貼放到電路板上指1定的焊盤位置,一般貼片機(jī)位于SMT整條生產(chǎn)線錫膏印刷機(jī)之后。

              貼片機(jī)由機(jī)械部位、視覺系統(tǒng)、貼裝系統(tǒng)、供料器和計(jì)算機(jī)科學(xué)技術(shù)組成的高科技含量設(shè)備,機(jī)械部位主要包含機(jī)架、傳動(dòng)結(jié)構(gòu)和伺服系統(tǒng),視覺系統(tǒng)包含相機(jī)系統(tǒng)和監(jiān)控傳感器系統(tǒng),貼裝頭、供料器、吸嘴等相關(guān)硬件組成。




              什么是smt貼裝的通孔技術(shù)

              通孔技術(shù)是指將帶有引線的組件插入電路板的孔中并焊接到位。這項(xiàng)技術(shù)自早期電子技術(shù)(20世紀(jì)20年代)以來就一直在使用。隨著波峰焊接技術(shù)的出現(xiàn),自動(dòng)化技術(shù)在20世紀(jì)60年代初實(shí)現(xiàn)了飛躍。通孔印刷電路板的特別缺點(diǎn)是組裝密度低,這導(dǎo)致了表面貼裝技術(shù)的引入相對(duì)較大的器件和孔所需的電路板空間限制了元件的密度,進(jìn)而限制了產(chǎn)品的功能性和進(jìn)一步的小型化。




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