貼片焊接價格常用解決方案

SMT鋼網驗收注意事項：

1.檢查鋼網開口的方式和尺寸是否符合要求

2.檢查鋼網的厚度是否符合產品要求

3.檢查鋼網的框架尺寸是否正確

4.檢查鋼網的標示是否完全

5.檢查鋼網的平整度是否水平

6.檢查鋼網的張力是否OK

7.檢查鋼網開口位置及數量是否與文件一致

鋼網制作是整個SMT加工過程質量管控的重要一環，工程人員務必給予充分重視，客戶不可為了刻意降低成本，造成使用鋼網后上錫效果不佳，影響整個生產進度。

雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互聯的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、清量化方向發展的產物。由于蝕刻反應過程中生成大量的一價銅離子，又由于一價銅離子總是與氨的絡合基緊緊的結合在一起，所以保持其含量近于零是十分困難的。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

合理布置電源濾波/退耦電容

一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容，但未指出它們各自應接于何處。其實這些電容是為開關器件（門電路）或其它需要濾波/退耦的部件而設置的，布置這些電容就應盡量靠近這些元部件，離得太遠就沒有作用了。同時讓機器退回關機狀態,并關閉電源與氣源,填寫工作日志表,并進行機器保養工作。有趣的是，當電源濾波/退耦電容布置的合理時，接地點的問題就顯得不那么明顯。

SMT使PCB布線密度增加、鉆孔數目減少、孔徑變細、PCB面積縮小、同功能的PCB層數減少，這些都使制造PCB的成本降低；目前SMT貼片機的種類很多，但是論是全自動高速貼片機還是手動低速貼片機，它們的整體布局都是類似的。無引線或短引線的SMC、SMD節省了引線材料；剪線、打彎工序的省略，減少了設備、人力費用；頻率特性的提高，減少了射頻調試費用；電子產品的體積縮小，重量減輕，降低了整機成本；貼焊可靠性提高，減少了二次焊接；可靠性好使返修成本降低。一般，電子設備采用SMT后可使產品總成本降低30％～50％。