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              發(fā)布時間:2021-04-04 04:14  








                 關(guān)于小間距LED顯示屏的封裝技術(shù)

              1、表貼(SMD)

              表貼(SMD)封裝是將單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形” 外框的金屬支架上(支架外引腳分別銜接LED芯片的P、N級),在往塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂或者有機(jī)硅膠,隨后高溫烘烤成型,隨后切割別離成單個表貼封裝器件。

              2、COB封裝技術(shù)

              COB封裝是一種將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,隨后停止引線鍵合完成其電器銜接。COB封裝采用的是集成封裝技術(shù),由于省去了單顆LED器件,封裝后再貼片加工工藝。可以合理處理SMD封裝顯示屏,由于點(diǎn)間距不時減少,面對的加工工藝難度增大、良率降低本錢增gao等問題,COB更易于完成小間距。




                 把握這些輕松分辨LED顯示屏單元板質(zhì)量

              1、LED燈珠與芯片:對于LED燈珠的好與壞,我們的肉眼是無法進(jìn)行判斷的,只有靠長時間的多次測試才能夠進(jìn)行判斷。對于非正規(guī)的LED顯示屏廠家,產(chǎn)品出廠前都會通電檢查顯示屏能否正常運(yùn)作,但不會經(jīng)過長時間的老化測試,因?yàn)殚L時間的老化測試會影響廠家的人力物力。一般情況下,產(chǎn)品出貨前,LED顯示屏點(diǎn)亮老化測試起碼4天(24小時不間斷)以上,確保每個產(chǎn)品都能完好無損的交到客戶手里。

              2、焊接質(zhì)量:焊接是指檢查貼片是否有元件漏貼、錯貼,是否有元件管腳毛刺短路等現(xiàn)象,檢查直插件焊點(diǎn)是否光滑圓潤,板面是否清潔整齊,無虛焊漏焊。還要檢查發(fā)光點(diǎn)陣的插裝平整度和油墨顏色的一致性。



                LED顯示屏亮度自動調(diào)節(jié)的技術(shù)

              1、一種發(fā)光二極管顯示屏自適應(yīng)亮度控制電路,其特征在于包括:一占空比預(yù)設(shè)值輸入裝置、一計數(shù)器和一大小比較器,其中計數(shù)器和占空比預(yù)設(shè)值輸入裝置分別將一計數(shù)值和一占空比預(yù)設(shè)值輸入大小比較器比較以控制比較器的輸出值。

              2、LED自適應(yīng)調(diào)光系統(tǒng)硬件設(shè)計LED的亮度與正向流過它的電流成正比,可以調(diào)節(jié)正向電流大小來調(diào)節(jié)LED的亮度。現(xiàn)在一般采用調(diào)節(jié)工作電流方式或者脈寬調(diào)制方式調(diào)節(jié)LED的亮度。前者調(diào)節(jié)的范圍大、線性度好,但是功耗大。所以很少采用。脈寬調(diào)制方式是用較高的頻率開關(guān)led,開關(guān)頻率超出人們能夠察覺的范圍,使人感覺不到頻閃的存在。實(shí)現(xiàn)led自適應(yīng)調(diào)光。



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