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要提高SMT貼片機的生產效率，直接有效的辦法就是對SMT貼片設備的核心部分—運動控制系統，進行優化。為此，行業專門開發出一套集視覺、點膠、貼裝于一體的視覺點膠貼裝系統，直接解決貼片機核心的問題，即采用PC 運動控制卡 視覺系統 軟件的方式，輔助企業的SMT貼片機進行優化升級。工作原理：安裝有吸嘴的機械手，在視覺系統的輔助下，將上料工作臺上的無序芯片逐一拾取，精1確地放置在冶具上，并排列好。高精密機械手搭配視覺定位系統，實現高1精度貼裝。

除此SMT貼片機運動控制系統之外，還有以下一些原因影響著SMT貼片機的貼裝生產效率：

1、吸嘴的磨損。

2、驅動部分磨損或供料器變形。

3、貼片機檢測系統故障。

4、SMT貼片機器件編帶不良。

此外，SMT貼片機進行定期檢驗與保養也是保證充分發揮其功效的有力保障之一。因此要始終堅持對設備定期進行科學的檢驗與保養，使設備處于良好的狀態之中。

pcba加工中立碑現象的產生及其分析

立碑現象:元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。

原因分析：

（1）回流焊時溫升過快，加熱方向不均衡；

（2）選擇錯誤的錫膏，焊接前沒有預熱以及焊區尺寸選擇錯誤；

（3）電子元器件本身形狀容易產生立碑；

（4）和錫膏潤濕性有關。

解決方案：

1．按要求儲存和取用電子元器件；

2．合理制定回流焊區的溫升；

3．減少焊料熔融時對元器件端部產生的表面張力；

4．合理設置焊料的印刷厚度；

5．Pcb需要預熱，以保證焊接時均勻加熱。

無鉛PCB貼裝可焊性差帶來的影響

無鉛焊料的可焊性較差也帶來了幾個挑戰。雖然加熱元件引線或端子和線路板所需的時間較長常常被認為是無鉛焊料焊接性差的根本原因，但主要是錫基合金較高的表面張力(在沒有鉛的情況下)限制了潤濕和擴散行為。對于“更快”的組裝過程，如波峰焊和手焊，需要更長的加熱時間是一個特別的問題。然而，本質上較差的可焊性會影響所有的裝配過程，因為它會在短時間和較長時間(如回流)的裝配過程中降低填充孔和圓角形成的質量。

通過兩種方法提高無鉛焊料的固有可焊性能。

一，新的助焊劑配方可以更有效地降低焊料的表面張力。

二，可為提高無鉛合金所表現出的潤濕性和擴散活性的元件I/Os和/或電路板指1定可選表面鍍層。

嚴格地從PCB貼裝過程的角度來看，無鉛和傳統的錫鉛釬料的混合是有益的。錫鉛釬料通過兩種現象改善無鉛釬料的潤濕和擴展性能。首先，鉛污染降低了焊料熔液的表面張力。其次，鉛的污染降低了無鉛合金的熔化溫度。

然而，錫鉛和無鉛焊料的混合及其對熱-機械疲勞環境下互連的長期可靠性的影響引起了人們的關注。

蕞后，無pb焊料的使用會影響裝配后的清洗步驟(第4步)和檢查步驟(第5步)。較高的工藝溫度會產生更堅韌的助焊劑殘留物，需要更嚴格的清洗步驟來確保它們被去除。

此外，更堅韌的殘留物影響測試探針接觸電路板上的測試點墊的能力。接觸不良可能是檢測到裝配上的錯誤開啟的原因。