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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.

影響錫膏印刷質量的原因有哪些？

錫膏印刷是SMT的一道工序，如果處理欠好，那么接下來的其他環節都會受到影響。SMT是PCB生產中重要的環節，應當把控好這一道關卡。那么，是什么影響錫膏的印刷質量呢？

 1.錫膏的質量

 錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料，元器件是否能夠很好地焊接到焊盤上，錫膏的質量很要害。首要有以下幾個要素，影響錫膏的粘度：合金粉末的數量、顆粒的巨細、溫度的壓力、剪切速率、助焊劑活性等。如果錫膏的質量不過關，則不能很好地完結焊接，畢竟印刷的效果天然不抱負。一般回流爐都帶有多個K型熱偶插口，因此可連接多根熱偶線，同時測量PCB板幾個點的溫度曲線。

錫膏的存放

 除了質量之外，錫膏的存放也是很重要的，如果錫膏需求回收運用，必定要注意溫度和濕度等問題，不然就會對焊點質量產生影響。過高的溫度會下降錫膏的黏度，濕度太大則可能導致蛻變。此外，回收的錫膏與新制的錫膏要分別存放，如果有必要，也要分隔運用。

印刷設備

 印刷機是將錫膏印刷到PCB樣板上的設備，它是對工藝和質量影響大的設備。印刷機首要分為手動印刷機、半自動印刷機和全自動印刷機。這些印刷機有各種不同的特征和功用，根據不同的需求，運用不同的印刷機，以到達優的質量。

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散熱器焊接原理

冷卻凝固形成牢固的接頭，從而將母材聯結在一起。 使用錫基焊料（SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu）進行回流焊是散熱模組焊接的一個實例。與其他散熱模組組裝方法相比有明顯的優勢。聯結面為金屬，更緊密，強度高，熱阻更小，可以用于加工復雜精致的模組。熱管技術的推廣也促進回流焊技術在散熱模組組裝上的應用。可能因為有沉埋孔的焊盤升溫更快，當被動元件焊盤處在沉埋孔上時立碑效應特別明顯，原因是沉埋孔上的焊盤熱容量低導致升溫非常快。