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發(fā)布時(shí)間：2020-07-23 10:28
影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些？
鋼網(wǎng)模板
鋼網(wǎng)是將錫膏涂敷在PCB板上所需求涂錫膏的焊盤，鋼網(wǎng)的質(zhì)量直接影響焊膏的印刷質(zhì)量，加工前有必要做好鋼網(wǎng)厚度和開口標(biāo)準(zhǔn)等參數(shù)的承認(rèn)，以確保焊膏的印刷質(zhì)量。
PCB板上元器件的距離大致是1.27mm，1.27mm以上距離的元器件，不銹鋼板需求0.2mm厚，窄距離的則需求0.15-0.10mm厚，根據(jù)PCB上大都元器件的情況抉擇不銹鋼鋼板厚度。
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
PCB板的特性與回流曲線的關(guān)系
回流曲線的設(shè)定，與要焊接的PCB板的特性也有重要關(guān)系?？赡芤?yàn)橛谐谅窨椎暮副P升溫更快，當(dāng)被動(dòng)元件焊盤處在沉埋孔上時(shí)立碑效應(yīng)特別明顯，原因是沉埋孔上的焊盤熱容量低導(dǎo)致升溫非常快。板子的厚薄，元件的大小，元件周圍有無(wú)大的吸熱部件，如金屬屏蔽材料，大面積的地線焊盤等，都對(duì)板子的溫度變化有影響。因此籠統(tǒng)地說(shuō)一個(gè)回流曲線的好壞是無(wú)意義的。一個(gè)回流曲線必須是針對(duì)某一個(gè)或某一類產(chǎn)品而測(cè)量得到的。因此如何準(zhǔn)確測(cè)量回流曲線，來(lái)反映真實(shí)的回流焊接過(guò)程是非常重要的。
散熱器焊接原理
冷卻凝固形成牢固的接頭，從而將母材聯(lián)結(jié)在一起。錫膏的存放除了質(zhì)量之外，錫膏的存放也是很重要的，如果錫膏需求回收運(yùn)用，必定要注意溫度和濕度等問(wèn)題，不然就會(huì)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量產(chǎn)生影響。 使用錫基焊料（SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu）進(jìn)行回流焊是散熱模組焊接的一個(gè)實(shí)例。與其他散熱模組組裝方法相比有明顯的優(yōu)勢(shì)。聯(lián)結(jié)面為金屬，更緊密，強(qiáng)度高，熱阻更小，可以用于加工復(fù)雜精致的模組。熱管技術(shù)的推廣也促進(jìn)回流焊技術(shù)在散熱模組組裝上的應(yīng)用。
工廠實(shí)施無(wú)鉛焊接的注意事項(xiàng)
任何機(jī)構(gòu)均可從摩托羅拉及其它成功實(shí)施過(guò)無(wú)鉛焊接的組織那里吸取有益的經(jīng)驗(yàn)，可是每個(gè)公司在實(shí)施自己的無(wú)鉛計(jì)劃中還會(huì)遇到不同的挑戰(zhàn)。表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策吊橋(曼哈頓)吊橋不良是指元器件的一端離開焊區(qū)而向上方斜立或直立，產(chǎn)生的原因是加熱速度過(guò)快，加熱方向不均衡，焊膏的選擇問(wèn)題，焊接前的預(yù)熱，以及焊區(qū)尺寸，SMD本身形狀，潤(rùn)濕性有關(guān)。除此之外，RoHS/WEEE還提出無(wú)鉛焊接以外的要求，這種情況下，達(dá)特茅斯學(xué)院制定了RoHS/WEEE符合性規(guī)章，該規(guī)章是一個(gè)非常簡(jiǎn)單的實(shí)施指引以滿足RoHS/WEEE要求。
