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發布時間：2021-08-06 19:54

電鍍生產線對于線路板制造的影響

電鍍生產線對于線路板制造的影響：在電子設備中，各種模塊的互連往往需要使用帶彈簧觸點的印刷電路板插頭插座和帶連接觸點的印刷電路板插頭插座。這些觸點應具有高耐磨性和低接觸電阻，這就要求鍍一層稀有金屬，蕞常用的金屬是金。此外，其他涂層金屬，如鍍錫、鍍鋅，有時鍍銅也可用于印刷線路的某些區域。

銅版印刷線上的另一層涂層是有機的，通常是一個焊接掩模，在不需要焊接的地方用絲網印刷技術涂上一層環氧薄膜。當電路板浸入化學鍍液中時，耐氮化合物可以停留在暴露的金屬表面而不被基板吸收。

電子產品所要求的精密技術和對環境和安全適應性的嚴格要求在電鍍實踐中取得了長足的進步，這一點在制造高復雜度、高分辨率的多基板技術上有著明顯的體現。在電鍍方面，通過發展自動化和計算機控制的電鍍設備，發展用于有機化合物和金屬添加劑化學分析的高度復雜的儀器技術，以及出現精準控制化學反應過程的技術，電鍍技術已經達到了很高的水平。

電鍍生產線對于PCB行業的影響

電鍍生產線對于PCB行業的影響：

1電路電鍍

在該工藝中，只有在設計了電路圖和通孔的情況下，才能形成銅層和電鍍腐蝕性金屬。在線電鍍過程中，線和焊盤兩側的寬度近似等于電鍍表面的厚度。因此，有必要在原底片上留有空白。

在電路電鍍中，大部分的銅表面都應覆蓋一層抗蝕劑，只有在有電路圖案的地方才可以進行電鍍，如電路和焊盤。由于要電鍍的表面積減小，所需的電源電流容量通常會大大降低。另外，當使用反差反轉光敏聚合物干膜電鍍膠（蕞常用的類型）時，其底片可以用相對便宜的激光打印機或繪圖筆制作。在線電鍍陽極的銅消耗量少，蝕刻過程中需要去除的銅也較少，從而降低了電解槽的分析和維護成本。這種技術的缺點是，電路圖案需要在蝕刻前鍍上錫/鉛或電制劑，然后在應用阻焊劑之前去除。這增加了復雜性，并增加了一套額外的濕化學溶液處理工藝。

2全板鍍銅

然后將蝕刻劑施加于鍍銅層的所有表面，而無需抵抗鍍銅過程。即使是中等尺寸的印刷電路板，也需要大電流才能使銅表面光滑明亮，便于后續工序的清潔。如果沒有光電繪圖儀，就要用負片曝光電路圖形，使之成為比較常見的對比度反轉干膜光刻膠。電路板上電鍍的大部分材料將通過腐蝕整個電路板的銅來去除。

電鍍生產線公司

電鍍生產線公司——我公司的鎳漂洗水在線回收裝置是集預處理裝置、鎳離子自動吸附裝置和RO系統回收裝置于一體的一體機。

鎳離子吸附裝置

設備出水主要用于鍍鎳漂洗水。由于鍍鎳液的工作溫度為55-60℃，在電鍍過程中大量水分蒸發，RO裝置排出的稀鍍鎳液（量少時）可順利加入鍍鎳槽中重復使用。

現場離子交換系統

離子交換系統預處理裝置

這套鎳漂洗水在線回收裝置不僅回收了水資源，而且回收了鎳資源。濃縮液經膜系統濃縮5次后，直接回用于電鍍槽，作為生產過程的補充水。整個設備具有處理工藝簡單、維護簡單、無二次污染等優點，完全實現了鍍鎳廢水的零排放。