LED
LED發光原理
發光二極管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs（）、GaPGaAsP（）等半導體制成的，其核心是PN結。因此它具有一般P-N結的I-N特性，即正向導通，反向截止、擊穿特性。此外，在一定條件下，它還具有發光特性。在正向電壓下，電子由N區注入P區，空穴由P區注入N區。進入對方區域的少數載流子（少子）一部分與多數載流子（多子）復合而發光。
假設發光是在P區中發生的，那么注入的電子與價帶空穴直接復合而發光，或者先被發光中心捕獲后，再與空穴復合發光。除了這種發光復合外，還有些電子被非發光中心（這個中心介于導帶、介帶中間附近）捕獲，而后再與空穴復合，每次釋放的能量不大，不能形成可見光。發光的復合量相對于非發光復合量的比例越大，光量子效率越高。由于復合是在少子擴散區內發光的，所以光僅在靠近PN結面數μm以內產生。
理論和實踐證明，光的峰值波長λ與發光區域的半導體材料禁帶寬度Ｅg有關，即λ≈1240/Eg（mm）式中Eg的單位為電子伏特（eV）。若能產生可見光（波長在380nm紫光～780nm紅光），半導體材料的Eg應在3.26～1.63eV之間。比紅光波長長的光為紅外光?，F在已有紅外、紅、黃、綠及藍光發光二極管，但其中藍光二極管成本、價格很高，使用不普遍。
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顯示板芯片簡介
認識顯示板元件工作原理也是對于組裝和維修的基礎
驅動芯片主要是74HC595 74HC245/244 74HC138 4953.
的作用：信號功率放大
單元板/模組是由多塊串接在一起的，而控制信號是比較弱的，在信號傳遞過程中需要將它的功率進行放大
第1腳DIR,為輸入輸出端口轉換用，DIR="1"高電平時信號由"A"端輸入"B"端輸出，DIR="0"低電平時信號由"B"端輸入"A"端輸出。
第2~9腳"A"信號輸入輸出端，A1=B1、、、、、、A8=B8,A1與B1是一組，如果DIR="1"G="0"則A1輸入B1輸出，其它類同。如果DIR="0"G="0"則B1輸入A1輸出，其它類同。
第11~18腳"B"信號輸入輸出端，功能與"A"端一樣，不再描述。
第19腳G,使能端，若該腳為"1"A/B端的信號將不導通，只有為"0"時A/B端才被啟用，該腳也就是起到開關的作用。
第10腳GND,電源地。
第20腳VCC,電源正極。
的作用：八位二進制譯碼器
的作用是用來選擇顯示行，一個74HC138可以選擇8行中的一行，所以單元板/模塊上有2塊74HC138,這樣就可以在16行中選擇1行顯示
第8腳GND,電源地。
第15腳VCC,電源正極
第1~3腳A、B、C,二進制輸入腳。
第4~6腳片選信號控制，只有在4、5腳為"0"6腳為"1"時，才會被選通，輸出受A、B、C信號控制。其它任何組合方式將不被選通，且Y0~Y7輸出全為"1".
通過控制選通腳來級聯，使之擴展到十六位。
例：G2A=0,G2B=0,G1=1,A=1,B=0,C=0,則Y0為"0"Y1~Y7為"1",詳情見真值表。LED
1.焊接過程死燈
常見的焊接方式可分為電烙鐵焊接，加熱平臺焊接和回流焊焊接等;
A，電烙鐵焊接最為常見，比如做樣、維修，由于大多數現有廠家為了省成本，購回的電烙鐵多為不合
格的略質產品，大多接地不良，存在漏電的情況，焊接的過程中這就等于在漏電的烙鐵尖--被焊LED--人體
大地形成一個回路，就是說等于數十倍-數百倍于燈珠所承受的電壓加在了LED燈珠上面，瞬間將其燒壞。
注：接靜電帶的情況將會更加嚴重，因為當人體接靜電帶后對地形成回路的電阻更小，通過人體到燈珠的
電流將更大，這也是好多人所說的明明有帶靜電帶還是有那么多燈珠損壞的問題所在。
B，加熱平臺焊接造成的死燈，由于燈具樣品單的不斷，大多企業為了滿足小批量及樣品單的需要，由
于設備成本低廉，結構和操作簡單等優點，加熱平臺成了好的生產工具，但是，由于使用環境(比如：
有風扇的地方溫度存在無法恒定的問題)及焊接操作者的操熟練程度和焊接速度的控制就成了造成了死燈
的較大問題，另外還有就是加熱平臺的設備接地情況。
C,回流焊，一般這種焊接方式是可靠的生產方式，適合大批量生產加工，如果操作不當，將會造成更嚴重的死燈后果，比如，溫度調的不合理，機器接地不良等。
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發布時間：2020-11-11 00:00
