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超聲波焊接機特點介紹

超聲波焊接機特點介紹 超聲波焊接機又稱超聲波振子，行業內將換能器與變幅桿連接后的整體叫做振動子。由壓電陶瓷的效應實現電能與機械能（聲波振動）的相互轉換，并通過聲阻抗匹配的前后輻射蓋塊進行放大的器件。 1， 清洗用換能器：壓電陶瓷轉換器件，將高頻正弦電壓信號轉換為高頻機械振動信號，安裝在清洗槽底部或側壁上，通過槽體傳遞并作用于清洗介質中，并將換能器的振動信號轉化為空化效應，將物體附著物迅速剝離，以達到清洗的目的。 2， 本公司所生產的換能器有，發熱量低，熱穩定性好，諧振阻抗小，頻率與靜態電容一致性好，頻率與阻抗的波形完整、平滑。 3， 可根據需要訂制各類清洗用換能器。 4， 頻率選擇的參考：低頻超聲（17—50KHZ）適用于大部分或者污物與清洗件表面結合強度高的場合，高頻超聲（50—200KHZ）適用于精密零部件的清洗。為了取得更理想的效果，可以低頻與高頻超聲同時選擇。 5， 清洗用換能器應用于，洗碗機行業，礦山行業，電鍍行業，五金清洗行業，太陽能光伏行業，半導體行業，集成電路行業，光學行業等。

超聲波焊接的分類

超聲波焊接的分類 （1）點焊點焊是應用廣的一種焊接形式，根據振動能量的傳遞方式，可以分為單側式、平行兩側式和垂直兩側式。振動系統根據上聲極的振動方向也可以分為縱向振動系統、彎曲振動系統以及介于兩者之間的輕型彎曲振動系統。 （2）環焊環焊方法如圖5所示，主要用于一次成形的封閉形焊縫，能量傳遞采用的是扭轉振動系統。焊接時，耦合桿4帶動上聲極5作扭轉振動，振幅相對于聲極軸線呈對稱分布，軸心區振幅為零，邊緣位置振幅。該類焊接方法適合于微電子器件的封裝工藝，有時環焊也用于對氣密性要求特別高的直線焊縫的場合，用來代替縫焊。由于環焊的一次焊縫的面積較大，需要有較大的功率輸入，因此常常采用多個換能器的反向同步驅動方式。 （3）縫焊與電阻焊中的縫焊類似，超聲波縫焊實質上是由局部相互重疊的焊點形成一條連續焊縫。縫焊機的振動系統按其滾輪振動狀態可分為縱向振動、彎曲振動以及扭轉振動三種形式（圖6）。其中常見的是縱向振動形式，只是滾輪的尺寸受到驅動功率的限制。縫焊可以獲得密封的連續焊縫，通常焊件被夾持在上下滾輪之間，在特殊情況下可采用平板式下聲極。 （4）線焊它是點焊方法的一種延伸，利用線狀上聲極，在一個焊接循環內形成一條狹窄的直線狀焊縫，聲極長度就是焊縫的長度，現在可以達到150mm，這種方法適用于金屬薄箔的封口。 （5）雙超聲波振動系統的點焊：上下兩個振動系統的頻率分別為27kHz和20kHz（或15kHz），上下振動系統的振動方向相互垂直，焊接時二者作直交振動。當上下振動系統的電源各為3kW時，可焊鋁件的厚度達10mm，焊點強度達到材料本身的強度。雙超聲波振動系統多用于集成電路和晶體管細導線的焊接，雖然焊接方法與點焊基本相同，但焊接設備復雜，要求設備的控制精度高，以便實現焊點的高質量和高可靠性焊接。

超聲波焊接機的頻率與功率

超聲波焊接機的頻率與功率 隨著工業的發展，超聲波焊接機所清洗的工件越來越精細，對工件清潔度的要求也越來越高，因此從清洗的效果及經濟性考慮，如何正確選擇超聲波清洗的頻率與功率顯得至關重要，一般情況都需要從實驗獲取數據。 這里有二個概念：功率和頻率。在超聲波精密清洗中，當一定頻率的超聲清洗后達不到清潔的效果時，如果工件上要去除的雜質顆粒較大，就可能是超聲波功率不足，一般增加超聲波功率就可解決該問題;但相反的如果工件上要去除的雜質顆粒非常小，那么無論功率怎么增大，都無法達到清潔的要求。原因在于：當液體流過工件表面時，會形成一層粘性膜。低頻時一般該層粘性膜很厚，小顆粒就埋藏在里面，無論超聲波的功率(強度)多大，空化氣泡都無法與小顆粒接觸，故無法把小顆粒徹底除去;而當超聲波頻率升高時，粘性膜的厚度就會減少，超聲波產生的空化泡就可以接觸到小顆粒，將它們從工件表面剝落。所以，低頻的超聲波清理大顆粒雜質的效果很好，但清理小顆粒雜質效果就很差。相對而言，高頻超聲對清理小顆粒雜質就特別有效。 一般的來講，清洗五金、機械、汽摩、壓縮機等行業的清洗多采用28KHZ頻率的清洗機。光學光電子清洗、線路板清洗等多采用40KHZ的頻率，高頻超聲清洗機適用于計算機，微電子元件的精細清洗，兆赫超聲清洗適用于集成電路芯片、硅片及波薄膜的清洗，能去除微米、亞微米級的污物而對清洗件沒有任何損傷。而對于一些精密清洗(如液晶體、半導體等)的應用上，使用傳統的頻不但沒法達到清洗的要求，而且還可能造成工件的損傷。相當典型的例子就是關于電子產品，行業已明文規定不允許使用傳統的頻率(20~30KHz)的超聲波焊接機。其實在一些歐美、日本等發達國家，已通過選用高頻清洗機(80KHz或以上頻率，有的已經達到200K或400K)使這個問題得到了解決。