錫膏高度檢測價格的用途和特點「億昇精工」

錫膏印刷六方面常見不良原因分析

二、立碑：

1.印刷不均勻或偏移太多，一側錫厚，拉力大，另一側錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2.貼片偏移，引起兩側受力不均。

3.一端電極氧化，或電極尺寸差異太大，上錫性差，引起兩端受力不均。

4.兩端焊盤寬窄不同，導致親和力不同。

5.錫膏印刷后放置過久，FLUX揮發過多而活性下降。

6.REFLOW預熱不足或不均，元件少的地方溫度高，元件多的地方溫度低，溫度高的地方先熔融，焊錫形成的拉力大于錫膏對元件的粘接力，受力不均勻引起立碑。

PCB板設計常見問題在實際的工作中，經常出現因為設計的“疏忽”導致試產失敗。這個疏忽要加上引號，是因為這并不是真正的粗心造成的，而是對生產工藝的不熟悉而導致的；也有的是手板問題：如錫膏厚度不一樣、錫膏缺失將導致元器件開焊,錫膏橋接將導致焊接短路,錫膏坍塌將導致元器件虛焊，溫度沒有檢測不一致等等。

SMT(Surface MountingTechnology)貼裝的質量很大程度上依賴于錫膏印刷質量,錫膏的印刷質量將直接影響元器件的焊接質量，在實際生產過程中,通過印刷機印刷的時候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過程中還存在很多不可控因素。

沒有考慮拼板。主要是手板經常未拼板，或拼了板未考慮到工藝邊尺寸，導致插件或過波峰時無法進行。所以設計時還必須考慮孔或V割方式來拼板并依元器件分布情況確定工藝邊尺寸。

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錫膏測厚儀

1、130萬象素的彩色數字相機 超大的視場，可以測量*大的焊盤，獲取更多的PCB板特征

2、掃描間距以及放大倍數可調 方便用戶根據自身情況，選擇合適的測量參數

3、強大的SPC功能 真正實現測量數據與產品線、鋼網以及印刷參數的關聯，自動判斷、自動生產報表

4、高精密的掃描裝置保證高精度量測