銅鉬銅密度廠家供應(yīng)「熱沉鎢鉬科技」

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。為了解決銅材的氧化問(wèn)題，并且使銅材的部件有多種色調(diào)和表面顏色以滿足產(chǎn)品裝飾和設(shè)計(jì)要求，現(xiàn)在將重點(diǎn)探討銅材化學(xué)著色工藝的溶液組成及其影響因素，得到不同顏色和裝飾效果的著色膜層。歡迎來(lái)電咨詢！

銅鉬銅

1、此材料是具有類似三明治結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，芯材為鉬，雙面覆以銅。其膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率具有可設(shè)計(jì)性，用于熱沉、引線框、多層印刷電路板（PCB）的低膨脹層和導(dǎo)熱通道。此材料可以沖壓加工

2、功率電子器件和電路在運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱。熱沉材料有助于消除芯片熱量，將其傳輸?shù)狡渌橘|(zhì)，維持芯片穩(wěn)定工作。

3、具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數(shù)及高的熱導(dǎo)率；優(yōu)良的高溫穩(wěn)定性及均一性；優(yōu)良的加工性能。

廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導(dǎo)體激光器、醫(yī)等行業(yè)。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來(lái)電咨詢！銅鉬銅材料屬于金屬基平面層狀復(fù)合型電子封裝材料，這類電子封裝復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)是層疊式，一般分為三層，中間層為低膨脹材料層，兩邊為高導(dǎo)電導(dǎo)熱的材料層，當(dāng)然，也有兩層，或者四層復(fù)合層板。

銅鉬銅復(fù)合材料的制造方法,其特征在于:按下列步驟進(jìn)行,a備料:將兩塊厚度在1.0mm-6.0mm的純銅板材其中一面在高的精度銑床上加工水平面,將一塊厚度1.0mm-6.0mm的純鉬板在高的精度銑床上加工兩面使兩面平行度小于等于0.03mm；b火焰噴涂:用火焰噴涂工藝在加工好的銅面上噴涂上AgCu28合金粉末；c焊接復(fù)合:將噴涂完成的兩塊銅材中間放置加工好的鉬板,將三層板材對(duì)齊放置于平面舟板上,頂面放置一塊水平重板加壓,放置于水平自動(dòng)運(yùn)行的隧道爐網(wǎng)帶上,在氨分解氣保護(hù)下進(jìn)行焊接復(fù)合；銅鉬銅封裝材料，熱膨脹系數(shù)可調(diào)，熱導(dǎo)率高，耐高溫性能優(yōu)異，在電子封裝中得到了廣泛的運(yùn)用。d軋制:將焊接復(fù)合完成的三層復(fù)合板材軋制到規(guī)定的厚度；e裁剪:將軋制完成的板材裁切到用戶需要的尺寸。

CMC相對(duì)鎢銅，鉬銅材料來(lái)說(shuō)，具有密度更低，導(dǎo)熱性更好以及熱膨脹系數(shù)更匹配的特性，因此CMC初被開發(fā)出來(lái)的目的是在軍事航空上的應(yīng)用。而隨著對(duì)材料需求的性能指標(biāo)的提高，新一代的SCMC（超級(jí)銅鉬銅）目前也開始大批量的走入市場(chǎng)。

CPC是一種“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，上下表面是銅片，中間層是70MoCu材料，設(shè)計(jì)的基本理念是利用銅的高導(dǎo)熱性以及鉬銅的低熱膨脹特性，通過(guò)調(diào)節(jié)鉬銅和銅的厚度比例，來(lái)達(dá)到與陶瓷材料，半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，以及更高的導(dǎo)熱系數(shù)的目的。