田村助焊劑歡迎來電“本信息長期有效”

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.

冷熱沖擊試驗 Thermal Shock Test 試驗室

冷熱沖擊試驗又名溫度沖擊試驗或高低溫沖擊試驗，是用于考核產品對周圍環境溫度急劇變化的適應性，是裝備設計定型的鑒定試驗和批產階段的例行試驗中不可缺少的試驗，在有些情況下也可以用于環境應力篩選試驗。

影響錫膏印刷質量的原因有哪些？

印刷速度

速度快有利于網板的回彈，但同時會阻止焊膏向印制板焊盤上傳遞，而速度過慢會引起焊盤上所印焊膏的分辨率不良。另一方面的速度和焊膏的粘稠度有很大的聯絡，速度越慢，焊膏的粘稠度越大；相同，速度越快，焊膏的粘稠度越小。

工廠實施無鉛焊接的注意事項

無鉛焊接所需的更高回焊溫度同樣加重了對濕度敏感元件(MSD)如BGA的擔憂，在無鉛焊接所需高回焊溫度下，元器件MSD水平可前能移一到兩級。因此，能適應普通鉛錫合金焊接過程的濕度敏感零件，可能需要更好的貯存及運輸條件以確保無鉛焊接過程中不會產生MSD的問題。PCB板的特性與回流曲線的關系回流曲線的設定，與要焊接的PCB板的特性也有重要關系。

無鉛焊接會引起一個新的潛在空洞產生源，即某些BGA只有鉛錫焊球。當使用無鉛錫膏及鉛錫凸點BGA時，焊錫球會在比錫膏熔點低35℃處熔化。在焊錫球是液態而錫膏不是液態時，助焊劑會放出氣體直接進入熔化的錫球中，從而可能產生大量的空洞。PCB板的特性與回流曲線的關系常用的測量回流焊曲線的方法有：1）用回流爐本身配備的長熱偶線，熱偶線的一端焊接到PCB板上，另一端插到設備的預設熱偶插口上。有人做過一項DOE試驗來確定回流溫度曲線溫升速率對空洞產生數量及大小的影響，使用的溫升速率為0.5、0.8和1.5℃/秒，試驗結果表明較高的溫升速率能顯著地減少所產生空洞的大小。