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發布時間:2020-10-06 17:27  
可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量儀器鑲板,銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工;經過不斷改良和工藝設備發展,亦可以用于航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工,特別在半導體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術。1、蝕刻:利用蝕刻液與bai銅層反應,蝕去線路板上不需要du的銅,得到zhi所要求的線路。
2、曝光dao:經光源作用將原始底片上的圖像轉移到感光底板(即PCB)上。
3、顯影:通過堿液作用,將未發生光聚合反應之感光材料部分沖掉。
實際曝光bai能量需根據干膜種類、厚度du或油墨種類/厚度/烘烤時間確定,正常線路曝光使zhi用能量40 -- 120mj/cm2,油墨曝光能dao量150-500mJ/cm2,具體以曝光尺為準;線路曝光尺5 --8格,油墨的曝光尺做到9--13格。
曝光時必須抽真空充分,以免曝光不良,一般要求650mmHg以上真空度;
顯影時,顯影點控制在50 --70%以內,壓力1.5--2.0kg/cm2。
曝光過度會導致顯影不凈;曝光能量不足會導致顯影過度。
導致的原因較多,通常考慮UV光是否正常,即曝光機是否工作正常。
預烘烤時間過長也會導致顯影不凈。
蝕刻液有問題或濃度較低等等都會導致時刻不凈。
總之就是從兩方面考慮:油墨有問題,顯影液正常;油墨沒問題顯影液異常;或者兩者都異常。
板子過顯影線的線速(即顯影時間)通常會影響,線速過快就會顯影不凈。
基于物理顯影原理的銀鹽擴散轉移體系在一步攝影、直接制版印刷等多方面得到了廣泛的應用,特別是隨著印刷工藝的數字化,計算機直接制版(CTP)成為印刷技術的發展方向,銀鹽擴散型CTP版材因其特有的優點而受到重視.在銀鹽型CTP體系中,銀的堆積形態及密度等對版材的親油親水性能、耐印率有很大影響.本文利用高分辨率的場效應掃描電子顯微鏡觀察了曝光量、絡合劑等因素對銀鹽CTP體系物理顯影銀堆積形態的影響,并利用一維線陣CCD裝置實時監測了版材的物理顯影過程.