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發布時間:2021-01-21 13:48  





熱沉鎢鉬科技(東莞)有限公司供應:銅鉬銅,銅鉬銅合金,銅鉬銅cmc,銅鉬銅銅,多層銅鉬銅,多層復合銅材,多層銅材,復合銅,復合銅材,三明治五層銅材,三明治七層銅材,三明治銅,三明治銅材,銅-鉬-銅cmc,集成電路散熱材料,銅-鉬-銅,熱沉材料,熱沉銅材等。歡迎來電咨詢!本發明相對于傳統鉬銅復合板材所采用的爆l炸復合或軋制復合方法,環境更加安全,加工流程更加簡單、環保,可以準確保證鉬板和銅板之間的厚度比例,并能夠得到良好復合界面的層狀復合材料,可作為一種電子封裝材料或熱沉材料應用于電子信息技術領域。
熱沉材料只是適合于采用熱噴射沉積制備的材料,應該屬于電子封裝材料的一種。熱沉:具有散熱和載體兩個功能的原件。銅鉬銅(Cu/Mo/Cu)封裝材料是一種三明治結構的平板復合材料,它采用純鉬做芯材,雙面再覆以純銅或者彌散強化銅。
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銅/鉬-銅/銅也是三明治結構,芯材為金屬Mo70Cu合金,雙面覆以純銅。其厚度比例1:4:1,具有高強度,高熱導率以及可沖制成型等特點。因此,它經常應用射頻、微波和半導體大功率器件封裝中。
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一種銅鉬銅多層復合材料的制備方法,包括鉬板及銅坯的預處理步驟、鑲鑄板材的排列組裝步驟、加熱鑲鑄步驟、打磨修整步驟、熱軋及退火熱處理步驟以及冷軋及退火熱處理步驟。