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發布時間:2020-07-14 19:39  





在靶材和襯底之間加上一個直流高壓,極板間的氣體(一般為Ar2)電離,高速帶電離子轟擊靶材表面的濺射鍍膜技術。要保持自持放電,在兩極板間距為數厘米的正常濺射間距下,放電氣壓一般高達10帕,這對濺射效率和薄膜質量都是不利的。因此,直流濺射多采用非自持放電,也就是加入熱電子發射極和輔助陽極的四極濺射,可使濺射在10-1~10-2帕的低氣壓下進行。在眾多離子鍍膜技術中陰極電弧離子鍍可謂是其中的集大成者,其目前已經逐步發展為硬質薄膜領域的主力。
射頻濺射
采用射頻電源代替直流電源,在靶和襯底間施加高頻電壓,濺射時,靶極會產生自偏壓效應(即靶極會自動處于負電位狀態),使絕緣靶的濺射得到維持。常用的頻率約為13.56兆赫。
優點可以濺射所有材料,包括導體和絕緣體濺射可大規模生產
磁控濺射
磁控濺射通過在靶陰極表面引入正交電磁場,把二次電子束縛在靶表面,成螺旋狀運行來增強電離效率,增加離子密度和能量以增加濺射率。電源方面可同時配備直流和射頻兩種。
可見,多弧鍍膜與磁控濺射法鍍膜各有優劣,為了盡可能 地發揮它們各自的優越性,實現互補,將多弧技術與磁控技術合而為一的涂層機應運而生。在工藝上出現了多弧鍍打底,然后利用磁控濺射法增厚涂層,后再利用多弧鍍達到終穩定的表面涂層顏色的新方法。
大約在八十年代中后期,出現了熱陰極電子槍蒸發離子鍍、熱陰極弧磁控等離子鍍膜機,應用效果很好,使TiN 涂層刀具很快得到普及性應用。