pcb線路板設計和打樣行業(yè)專家在線為您服務「多圖」

PCB設計–讓您的PCB線路板盡可能小

當談到新的硬件產(chǎn)品時，要求產(chǎn)品越小越好，尤其是對可穿戴技術產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

較小的硬件產(chǎn)品的關鍵之一當然是較小的印刷電路板（PCB）。

如果小尺寸對您的產(chǎn)品至關重要，那么減小PCB尺寸的技術就是使用盲孔和埋孔。它們的使用可以使PCB上的組件封裝得更緊密。

通孔是連接各個板層之間的走線的通道。穿過電路板每一層的標準通孔實際上減少了可用的布線空間，即使在未連接到這些通孔的層上也是如此。可用的布線空間越少意味著電路板尺寸越大。

這就是所謂的埋孔和盲孔的出現(xiàn)，以幫助消除此問題。盲孔將外部層連接到內(nèi)部層，而埋孔將兩個內(nèi)部層連接。

但是，設計人員需要考慮使用盲孔和埋孔的問題。

盲孔和埋孔的1個問題是成本。 與常規(guī)通孔相比，制造盲孔和埋孔的過程更為復雜，因此會大大增加電路板的成本。

對于大批量生產(chǎn)，盲埋孔成本將降低到更易于管理的水平，但是對于少量HDI線路板打樣制作，成本增加會很大。很多時候，使用盲孔和/或埋孔會使PCB打樣板的成本增加三倍！

使用它們的第二個問題是它們在可用于連接的層上有嚴格的限制。要了解它們的局限性，您必須了解如何堆疊各層來制作電路板。

俱進科技設立了HDI小組，專注于所有HDI板項目，我們有激光鉆機，盲孔填銅線，從而減少發(fā)外1交期上的耽誤，保證了產(chǎn)品的質(zhì)量可靠性。 我們的HDI板加急能做5-7天，而且從來沒有收到客戶對HDI板開短路的投訴。選擇大于努力，相信我們。

原理圖 網(wǎng)表生成原理圖庫建立。要將一個新元件擺放在原理圖上，我們必須得建立改元件的庫。庫中主要定義了該新元件的管腳定義及其屬性，并且以具體的圖形形式來代表。我們常常看到的是一個矩形（代表其IC BODY），周圍許多短線（代表IC管腳）。

protel創(chuàng)建庫及其簡單，而且因為用的人多，許多元件都能找到現(xiàn)成的庫，這一點對使用者極為方便。應搞清楚ic body，ic pins，input pin，output pin，analog pin，digital pin，power pin等區(qū)別。有了充足的庫之后，就可以在原理圖上畫圖了，按照datasheet和系統(tǒng)設計的要求，通過wire把相關元件連接起來。在相關的地方添加line和text注釋。

wire和line的區(qū)別在于，前者有電氣屬性，后者沒有。wire適用于連接相同網(wǎng)絡，line適用于注釋圖形。這個時候，應搞清一些基本概念，如：wire，line，bus，part，footprint，等等。

高速PCB的疊層設計

現(xiàn)在系統(tǒng)工作頻率的提高，使PCB的設計復雜度逐步提高，對于信號完整性的分析除了反射，串繞，以及EMI等之外，疊層設計的合理性和電源系統(tǒng)的穩(wěn)定可靠也是重要的設計思想。合理而優(yōu)良的PCB疊層設計可以提高整個系統(tǒng)的EMC性能，并減小PCB回路的輻射效應，同樣，穩(wěn)定可靠的電源可以為信號提供理想的返回路徑，減小環(huán)路面積。現(xiàn)在普遍使用的是高速數(shù)字系統(tǒng)設計中多層板和多個工作電源，這就涉及多層板的板層結構設計、介質(zhì)的選擇和電源/地層的設計等，其中電源（地）層的設計是至關重要的。同時，合理的疊層設計為好的布線和互連提供基礎，是設計一個優(yōu)1質(zhì)PCB的前提。

PCB的疊層設計通常由PCB的性能要求、目標成本、制造技術和系統(tǒng)的復雜程度等因素決定。對于大多數(shù)的設計，存在許多相互沖突的要求，通常完成的設計策略是在考慮各方面的因素后折中決定的。對于高速、高1性能系統(tǒng)，通常采用多層板，層數(shù)可能高達30層或更多。