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發(fā)布時(shí)間:2020-08-06 09:52  









在SMT貼片加工生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)以下幾種工藝缺陷:膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤(pán)、固化強(qiáng)度不好易掉片等。熟悉以下點(diǎn)膠的技術(shù)工藝參數(shù),就能很好的解決這些問(wèn)題。
點(diǎn)膠量的大小:焊盤(pán)間距應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的兩倍,SMT貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。即避免過(guò)多膠水浸染焊盤(pán)又保證有充足的膠水來(lái)粘結(jié)元件。點(diǎn)膠量的多少是由螺旋泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)長(zhǎng)決定的,實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)根據(jù)具體的生產(chǎn)情況選擇泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間。
SMT有何特點(diǎn)
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。點(diǎn)膠壓力(背壓):目前使用的點(diǎn)膠機(jī)均采用螺旋泵給點(diǎn)膠針頭膠管提供一個(gè)壓力,將膠水?dāng)D出。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。SMT貼片加工廠就是將貼片元器件安裝到PCB的固定位置上。就同以前的插件線一樣。

沈陽(yáng)華博科技有限公司,位于遼寧省沈陽(yáng)市于洪區(qū)北李官工業(yè)園。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富生產(chǎn)技術(shù)人員,可代購(gòu)物料,合作方式靈活。焊錫絲:好的焊錫絲對(duì)貼片焊接也很重要,如果條件允許,在焊接貼片元件的時(shí)候,盡可能的使用細(xì)的焊錫絲,這樣容易控制給錫量,從而不用浪費(fèi)焊錫和吸錫的麻煩。 主要加工產(chǎn)品有:儀器儀表控制板、機(jī)電產(chǎn)品控制板、電源板,數(shù)碼產(chǎn)品等 ,謀求長(zhǎng)期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系,雙方共利雙贏,共同發(fā)展。
貼片加工中元器件移位的原因:
1、錫膏的使用時(shí)間有限,超出使用期限后,導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì),焊接不良。
2、錫膏本身的粘性不夠,元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問(wèn)題而造成了元器件移位。
3、焊膏中焊劑含量太高,在回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致了元器件的移位。
4、元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過(guò)程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。
5、貼片加工時(shí),吸嘴的氣壓沒(méi)有調(diào)整好,壓力不夠,造成元器件移位。
6、貼片機(jī)本身的機(jī)械問(wèn)題造成了元器件的安放位置不對(duì)。
貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位,就會(huì)影響電路板的使用性能,因此在加工過(guò)程中就需要了解元器件移位的原因,并針對(duì)性進(jìn)行解決。
