主板固態電解電容生產商的用途和特點

固態電容與電解電容相比，同體積同電壓下，電解電容的容量遠大于固態電容，目前電腦主板CPU電源部分大都采用固態電容，雖避免了爆漿問題，但由于體積限制，容量冗余很少；再者因容量問題，不得不提高CPU供電部分開關的頻率。固態電容和電解電容在使用過程中都會出現容量衰減問題，而采用固態電容的電路板，容量稍有波動，就會使電源出現波紋，造成CPU不能正常工作。因此，理論上固態電容的壽命很高，但采用固態電容的板子壽命就未必高

固態電容全稱為：固態鋁質電解電容。它與普通電容（即液態鋁質電解電容）差別在于采用了不同的介電材料，液態鋁電容介電材料為電解液，而固態電容的介電材料則為導電性高分子材料。

固態電容器阻抗匹配概念

　　固態電容器阻抗匹配是指負載阻抗與激勵源內部阻抗互相適配，得到zui大功率輸出的一種工作狀態。對于不同特性的電路，匹配條件是不一樣的。在純電阻電路中，當負載電阻等于激勵源內阻時，則輸出功率為zui大，這種工作狀態稱為匹配，否則稱為失配。

　當激勵源內阻抗和負載阻抗含有電抗成份時，為使負載得到zui大功率，負載阻抗與內阻必須滿足共扼關系，即電阻成份相等，電抗成份只數值相等而符號相反。這種匹配條件稱為共扼匹配。

以高分子導電材料取代傳統電解液的固態鋁質電解電容器，具有高頻低阻抗（10毫歐）、高溫穩定（-50度~125度）、快速放電、減小體積、無漏液現象，以及在85℃的工作環境中，壽命可高達40,000小時等等優點，讓固態電解電容器受到市場的歡迎，再加上Intel的 推波助瀾，更使得 固態電容大受市場歡迎，在2005年出現大幅成長，而2006年需求成長動力不減。

 　　高分子固體電容器的陰極材料可用聚 吡咯、 聚苯i胺和PEDT三種，與前兩者導電聚合物相比。

　高分子聚合物固體鋁電解電容器使用電子導電，不同于傳統的液體電解質使用離子導電，因此ESR極低，具有優良的高頻低阻抗特性，可被廣泛應用于解耦濾波回路和電源平滑回路。例如，在平滑電路輸入疊加1MHz（8Vp-p）高頻信號，利用1只47μF的高分子固體鋁電解電容器濾波，可使該高頻信號降到30mVp-p輸出。效果相當于并聯接入四只1000μF的普通引線式鋁電解電容或三只100μF的鉭電解電容的濾波效果。