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發布時間:2021-06-03 05:32  





盡管隨時代的變化,超精密加工技術不斷更新,加工精度不斷提高,各國之間的研究側重點有所不同,但促進超精密加工發展的因素在本質上是相同的。這些因素可歸結如下。
對產品小型化的追求。伴隨著加工精度提高的是工程零部件尺寸的減小。從1989~2001年,從6.2kg降低到1.8kg。電子電路高集成化要求降低硅晶片表面粗糙度、提高電路曝光用鏡片的精度、半導體制造設備的運動精度。零部件的小型化意味著表面積與體積的比值不斷增加,工件的表面質量及其完整性越來越重要。
介紹下精密機械加工的工藝吧!
我們把機械加工分為以下四個階段:
一、先面后孔
對于箱體、支架和連桿等零件應先加工平面后加工孔。這樣就可以以平面定位加工孔,保證平面和孔的位置精度,而且對平面上的孔的加工帶來方便。
二、先加工基準面
零件在加工過程中,作為定位基準的表面應首先加工出來,以便盡快為后續工序的加工提供精基準。稱為“基準”。
三、光整加工
主要表面的光整加工(如研磨、珩磨、精磨﹨滾壓加工等),應放在工藝路線后階段進行,加工后的表面光潔度在Ra0.9um以上,輕微的碰撞都會損壞表面,在日本、德國等國家,在光整加工后,都要用絨布進行保護,不準用手或其它物件直接接觸工件,以免光整加工的表面,由于工序間的轉運和安裝而受到損傷。
四、劃分加工階段
加工質量要求高的表面,都劃分加工階段,一般可分為粗加工、半精加工和精加工三個階段。主要是為了保證加工質量;有利于合理使用設備;便于安排熱處理工序;以及便于時發現毛坯缺陷等。