沈陽貼片加工廠承諾守信「多圖」

貼片加工要用到一些SMT設備，比如印刷機、貼片機、回流焊這些設備，以PCB為基礎，在PCB上貼裝特定的物料，比如IC元件或其他的一些物料這樣的過程。SMT基本工藝流程有絲印、貼裝、焊接、清洗、檢測和維修。現如今，隨著科技不斷發展進步，SMT貼片加工技術也日漸成熟，生產的電子產品也越來越輕便，功能也越來越齊全。貼片加工存在著很多種優點，比如說生產的電子產品體積小，其貼片元件的質量只具有傳統貼片元件質量的10%。在PCBA加工中，將嚴格要求工作人員按照儀表或SMT組件的物料清單，PCB印刷和外包加工要求進行操作，但電子組件通常會或多或少地被靜電破壞，會釋放出靜電在釋放電磁脈沖時，在計算錯誤時有時還會損壞設備和電路。

表面貼裝SMT加工工藝分成三步：釋放助焊膏----貼裝元器件-----流回焊接：1、模板：先依據所設計方案的PCB生產加工模板。一般模板分成有機化學浸蝕銅模板或不銹鋼板模板;光纖激光切割不銹鋼板模板。2、漏印：其功效是用刮板將紅膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做早期提前準備。常用機器設備為絲印機或手動式絲印油墨臺，刮板，坐落于SMT加工工藝生產線的前端開發。pcba加工工藝每個元器件在相匹配的絲印油墨位置圖上放不一樣色調標明。

PCBA加工工藝根據客戶文件及BOM單，制作smt生產的工藝文件，生成SMT坐標文件。盤點全部生產物料是否備齊，制作齊套單，并確認生產的PMC計劃。進行SMT編程，并制作首板進行核對，確保無誤，PCBA加工工藝根據SMT工藝，制作激光鋼網。PCBA加工工藝進行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性，通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學檢測。所有這些過程都是必需的，需要進行監控以確保生產出高質量的產品。