廣東插件型LED燈珠銷售性價比出眾 東莞平宇電子有限公司

而封裝技術則是另一個重要的因素，盡管它對于提升LED光效作用并不明顯，封裝技術的差異直接影響了LED的質量，良好的封裝和散熱技術可以使LED工作在結溫60℃以下，壽命可以超過5萬小時。

而差的封裝技術則會使LED壽命縮短一半以上。“LED光效90%取決于芯片的發光效率，10%取決于封裝結構及熒光粉的激發效率；LED可靠性30%取決于芯片，70%取決于封裝工藝、封裝材料、封裝結構與封裝管理；LED散熱則50%取決于芯片結構，50%取決于封裝散熱結構設計及散熱材料選擇，

LED燈珠的散熱能力是決定其本身結溫高低的一個關鍵條件！散熱效果要是好的話，結溫自然會下降。而散熱能力要是查的話，結溫將會上升！由于環養膠是低熱導材料，因此，pn結處所產生的熱量通過透明環氧散發到環境中的可能性幾乎為零。大部份的熱能量都是通過紂底、管殼、銀漿、環氧粘接程、紂底以及PCB或熱沉下散發開來的，很明顯，相關材料的導熱能力也是決定LED導熱能力的一個影響因素！

0603貼片led燈珠封裝規格：本產品尺寸1.6mmX 0.8mm,厚度方面有0.4-1.1mm多種厚度可供客戶選用，較常用的是0.7mm厚度，它能滿足多種產品需要。

焊接條件

1、焊接時LED燈珠不能通電。

2、使用烙鐵焊接時：烙鐵功率30W ，烙鐵尖溫：280℃，預熱時間60S，焊接時間不得超過3S；使用浸焊時，溫度不得超過260℃，時間不得超過5S。

3、烙鐵焊接位置：距膠體底面大于4mm以上 ；浸焊位置:距膠體底面大于3mm。

4、在焊接或加熱時，溫度回到正常以前，必須避免使LED受到任何的震動或對其施加外力，建議使用夾具固定焊接。