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熱轉印膜生產工藝流程

用熱轉印膜把被轉印的基材包裹住，用超聲波封口機把熱轉印膜封成管狀袋子。轉移印花產品具有耐日曬,耐水洗,耐干磨濕磨,色牢度佳,層次感強,色彩鮮艷的特點。（注：熱轉印膜正面要與被轉印基材的被轉印面對貼。）；

從管狀熱轉印膜袋子的兩頭抽真空，直至熱轉印膜能充分、有效地緊貼基材。真空的負壓大小應根據被轉印基材的特征和熱轉印膜所能承受的負壓等因素做適當調整，通常在0.3～0.8Mpa之間；

將已經包裹好的基材送至烘箱烘烤，烘烤溫度的高低和時間的長短應根據被轉印基材的特征、要轉印紋理的深淺及烘箱的具體性能等綜合因素做適當調整，通常轉印的溫度為160～180℃,　時間為5～8分鐘。

從烘箱中取出已被轉印的基材，用手工或機械吹氣（即用吹氣的方式將熱轉印膜管狀袋吹爆）的方式除下熱轉印膜，適用于平面基材；

選取已經噴涂或電泳好了的基材。