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              微觀形貌檢測儀產品介紹,盟訊電子有限公司

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              發布時間:2020-12-31 07:51  






              三維形貌測量系統

              可用于物體表面三維形貌和變形測量。由于該系統既可配備10倍變焦遠距離顯微成像鏡頭,也可配備普通變焦鏡頭,使得該系統能同時滿足細觀及宏觀的測量要求。不僅可用于微電子、生物、微機械等微細結構的形貌及變形測量,也可用于混凝土結構、巖土試樣等大型構件表面形貌和變形測量。系統配有專用的相移條紋圖像處理軟件,使得系統測量精度明顯提高,并且使用方便、操作簡單。




              隨著半導體技術的電子技術工藝的發展,電子產品都往小型化,輕薄化發展。iWatch的一經推出,穿戴電子產品成為了一個新的電子設備應用潮流。隨著電子產品的小型化,器件體積越做越小,空間就緊湊起來,這對器件加工尺寸及工藝的容差要求就越來越高。

              這款儀器采用非接觸式線光譜共焦快速掃描技術,能夠高l精度還原產品的3D結構,對肉眼不可見的結構缺陷都能準確檢測。因為具有較快的掃描速度,微米級別的精度和超l強的穩定性,一經推出立馬成為精密生產商的新寵。在精密鑄件、精密點膠、3D玻璃,半導體缺陷檢測和多層光學薄膜厚度檢測,就是這款產品的主要應用領域。





              三維形貌測量儀是目前國內外追捧使用的非接觸式測量設備,其采用國l際先進的外插式多頻相移技術、相位測量技術和計算機視覺技術,其測量過程是:成功標定設備后,將光柵投影裝置投影到被測物上,同時兩個成一定角度的攝像機同步采集光柵投射后的被測物,然后再軟件里面對圖像進行解l碼和相位解包裹計算,并根據立體匹配技術和三角測量技術,解算出攝像機公共視區內像素點的三維坐標


              一、三維表面形貌儀測量原理:低相干白光同時照射樣品和參考平面,被樣品和參考平面反射的兩束白光發生干涉后由陣列式CMOS探測器接收,由于探測器直接與信號處理芯片(Smart Pixel技術)連接,所以陣列上每個像素點的信號都在芯片中完成鎖相放大,背景信號補償和結果計算輸出,成像于計算機就實現了樣品表面的快速三維形貌測量。    二、三維表面形貌儀技術特點:    1、每秒一百萬張二維圖像    2、無損表面形貌檢測和分析    3、高精度在線/離線檢測    4、模塊化設計,超高集成靈活性    5、無需苛刻的工作環境(振動,噪聲,溫度等)    6、可應用于科研和工業領域


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