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DIP插件加工工藝流程注意事項

DIP插件加工后焊是SMT貼片加工之后的一道工序（特殊個例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：

1、對元器件進行預加工

預加工車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料，認真核對物料型號、規格，簽字，根據樣板進行生產前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動機、全自動帶式機等設備進行加工；

要求：

①成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；

②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大；

③如果客戶提出要求，零件則需要進行成型，以提供機械支撐，防止焊盤翹起。

2、貼高溫膠紙，進板→貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵；

3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環，防止發生靜電，根據元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件，插件時要仔細認真，不能差錯、插漏；

4、對于插裝好的元器件，要進行檢查，主要檢查元器件是否插錯、漏插；

5、對于插件無問題的PCB板，下一環節就是波峰焊接，通過波峰焊機進行自動焊接處理、牢固元器件；

深圳市恒域新和電子有限公司是一家專業SMT貼片加工、DIP插件加工，COB加工的公司，在恒域，工作不僅僅是工作，更是一種學習和發展。公司內部的員工內薦制度，挖掘出一批又一批管理和技術人才，讓員工的發展道路更加寬廣和直觀。恒域一直本著"能者為師"的提升制度，讓有才能的人散放更多的光芒。公司鼓勵員工進行自我職業生涯規劃，設定自己的工作和人生的發展目標，并制定相應的計劃。主要的產品有電路板組裝加工，SMT貼片DIP插件加工，電子產品成品組裝加工，安卓平板電腦MID及配件，蘋果手機附件，光盤打印機，光盤打印刻錄機，庫存集成電路。以求更快更好地達成自我實現的境界。恒域新和的戰略目標是打造自己的品牌。這個目標衍生出一個華麗而充滿挑戰的舞臺，我們的選擇是敢于挑戰、勇于、耐心學習的人才。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！

2，短路補救措施:

1）調高預熱溫度。

2）調慢輸送帶速度，并以Profile確認板面溫度。

3）更新助焊劑。

4）確認錫波高度為1/2板厚高。

5）清除錫槽表面氧化物。

6）變更設計加大零件間距。

7）確認過爐方向，以避免并列線腳同時過爐或變更設計并列線腳同一方向過爐。

二、DIP后焊不良-漏焊

特點：零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。

允收標準：無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。

影響性：電路無法導通，電氣功能無法顯現，偶爾出現焊接不良，電氣測試無法檢測。

深圳市恒域新和電子有限公司市一家專業的電子產品一條龍服務加工廠，自創辦以來引進歐洲、日本等高科技生產設備和技術及先進的生產管理模式。承接OEM、ODM服務?，F擁有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四個部門。優良的產品離不開優質原材料的配合，我公司所使用的錫膏、錫絲、錫條等以我們的目標，成為最i優i秀的生產，全部通過“SGS”環保認證，符合歐盟出口標準，并可為您特別采購指i定材料來滿足您的生產需要?？商峁┩ㄓ嵞K類·數碼MID·工業工控·電力等產品。品質 服務1OO%滿意!

雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。2）嚴格要求PWB在任何時間任何人都不得以手觸碰PWB表面，以避免污染。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座上。

由于有些新的元件只提供表面貼裝技術封裝的產品，因此有許多公司生產將SMT元件轉換為DIP包裝的轉接器，可以將表面貼裝技術封裝的IC放在轉接器中，像DIP包裝元件一樣的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板（像洞洞板）中。

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