硅烷偶聯劑kh560價格行情

硅烷偶聯劑kh560在電子工藝中的應用

硅烷已成為半導體微電子工藝中使用的的特種氣體, 用于各種微電子薄膜制備, 包括單晶膜、微晶、多晶、氧化硅、氮化硅、金屬硅化物等。

硅烷的微電子應用還在向縱深發展: 低溫外延、選擇外延、異質外延。不僅用于硅器件和硅集成電路，也用于化合物半導體器件(碳化硅等)。在超晶格量子阱材料制備中也有應用。一般認為，界面上硅烷偶聯劑水解生成的3個硅羥基中只有1個與基材表面鍵合。可以說現代幾乎所有先進的集成電路的生產線都需用到硅烷。硅烷的純度對器件性能和成品率關系極大，更高的器件需要更高純度的硅烷(包括乙硅烷、丙硅烷)。

硅烷偶聯劑kh560在汽車業中的應用

汽車彩色底漆外要加一道清漆。這道清漆會受到來自環境的損害(如酸雨、紫外線降解、高相對濕度和高溫)，涂料表面還要遭受馬路上的砂石沖擊和研磨劑的刮擦傷。通常，硬漆膜的抗刮傷性好；但交聯度高，導致漆膜變脆，使其抗砂石和受熱沖擊性差。軟的漆膜則相反，不易受砂石或熱沖擊而開裂，但抗劃傷性、防水斑和酸蝕性減弱。由此，人們想到了在低交聯度的清漆中加入用硅烷偶聯劑表面處理的膠體二氧化硅，這種表面有反應性的微粒可以提高清漆的抗劃傷 。應仔細吹掃系統，以防殘留有脫脂劑，其中所含的鹵素或其他含氯的碳氫化合物。但另一個問題又出現了，涂料中的殘余活性基團如Si-OH、Si-OR在后期的大氣老化過程中會慢慢地發生交聯反應，從而也會使漆膜變脆導致開裂。為此加入活性基團少的線性結構的硅氧烷，既可避免漆膜變脆，又能獲得如同加入膠體二氧化硅一樣的好處。

為了適應環保需要，道康寧硅烷偶聯劑kh560正在通過研發有機硅類抗摩擦降噪音的汽車涂料，以解決汽車在日常使用過程所出現的噪音和摩擦聲。

采用 γ-甲酰氧丙基氧硅烷(KH 570)與甲酸酯類單體、酸及其酯類單體等共聚合成的有機硅改性高固體分羥基酸樹脂具有減少污染、降低VOC、減少工序等優點，硅烷偶聯劑kh560是目前綠色汽車涂料的主要品種之一。由于KH 570的活性與酸酯相近，因此易于共聚。將硅烷中鍵能大、表面能低的Si-O鍵引入，是改性酸樹脂的主要手段。用該樹脂制備的汽車涂料具有較高的鉛筆硬度、附著力好、耐沖擊性、耐酸性和耐堿性俱佳。由于這個原因，應該對硅烷進行選擇，保證選擇的硅烷能提供礦物填料和高分子材料最適宜的化學粘結性能。隨著KH 570含量的增加，這些性能逐漸增強；同時水接觸角增加，表明KH 570與高固體質量分數樹脂形成的網狀交聯結構使涂膜表面疏水性逐漸增加。

硅烷偶聯劑kh560在橡膠業的應用

20世紀70年代， 日本首先將熱硫化除有機硅彈性體乳液和酸乳液拼混使用外，近來開發的有機硅一酸共聚改性的硅丙建筑乳膠漆在高層次建筑涂料中極具競爭優勢和發展前景。為緊隨國際建筑涂料的先進水平，我國已經開發出超耐候、耐水性、耐污染、高光澤的有機硅一酸乳膠漆，主要滿足建筑外墻裝飾及戶外設備防護和裝飾用環保型防污涂料。該乳膠漆的基料是有機硅改性酸樹脂，配上可以與基料交聯固化的活性助劑，硅烷偶聯劑kh560使產品具有良好的貯存穩定性，涂覆后可在室溫下交聯固化，形成三維結構高分子。為了適應環保需要，道康寧硅烷偶聯劑kh560正在通過研發有機硅類抗摩擦降噪音的汽車涂料，以解決汽車在日常使用過程所出現的噪音和摩擦聲。合成工藝示意圖見圖2。

(HTV)硅橡膠用于導電硅橡膠按鍵這一生產領域。在硅橡膠按鍵上印刷文字和符號主要的材料是有機硅涂料(或油墨)。因此以HTV硅橡膠、縮合型室溫硫化(RTV)硅橡膠和加成型液體硅橡膠為基料，配以填料、顏料、助劑和溶劑等制備的透明(清漆)或不透明的有色涂料(色漆)開始規模生產。采用KH-550硅烷溶液對AZ31鎂合金試片進行硅烷化處理，通過浸泡和電化學測試技術評定出8%的硅烷溶液中浸涂50s表干后在100℃陳化0。它們是繼硅樹脂涂料后又開發的一類新型有機硅涂料，硅烷偶聯劑kh560主要用作絕緣憎水涂層、耐燒蝕涂層、電子元器件內保護涂料、印刷、電子材料表面涂覆等，現在使用較廣的有瓷絕緣子防污閃涂料、各類按鍵涂料(或油墨)和電子器件的表面涂料等。

硅橡膠涂料分為導電油墨、絲網印刷油墨、移印油墨、噴涂和刷涂涂料、消光涂料和耐磨涂料等。

硅烷偶聯劑kh560的結構與性質

硅烷偶聯劑是一類分子同時含有兩種不同化學性質基團的特殊結構的有機硅化合物，可用以下通式表示：

Y-R-SiX3

硅烷偶聯劑kh560式中：Y-R為非水解基團，X3為可水解基團。Y是可以和有機化合物起反應的基團（如乙烯基、氨基、環氧基、疊氮基等），R是短鏈亞（也稱短鏈烷撐基）通過它把Y與Si原子連接起來；X是可以進行水解反應，并生成Si-OH的基團，一般的硅烷偶聯劑是含有三個可水解的基團。為了研究硅烷偶聯劑種類和用量對改性鋁性能的影響，南京能德新材料公司針對不同種類的硅烷偶聯劑改性處理顏料鋁做了實驗。

Y與X是兩類反應特性不同的活性基團。Y中所帶的基團很容易和有機聚合物中的官能團反應，從而可以使硅烷偶聯劑與有機高分子基料連接。當X活性基團水解時，使Si-X能化為Si-OH，而Si-OH與被處理的硅微粉表面的OH形成氫鍵，同時進行加熱，產生縮合脫水反應，形成其價鍵結合。5h所形成的硅烷膜層與鎂合金基體之間的界面結合較好，硅烷偶聯劑kh560并很好地抑制了鎂合金的腐蝕，提高了其耐腐蝕性能。由此通過硅烷偶聯劑可將硅微粉體料與有機高分子材料之間產生一種良好的界面結合，使兩者可緊密的結合到一起。

在硅烷偶聯劑這兩類互異的基團中，以Y基團為重要，硅烷偶聯劑kh560它對有機高分子制品的性能影響很大，起決定偶聯劑性能的作用。只有當Y基團能和對應的有機高分子材料起很好的反應效果，才能使其基材的性能得到提高。

一般要求Y基團要與有機高分子材料能很好的相溶，并能起到偶聯的作用。所以對不同的有機高分子材料應考慮選擇適當的Y基團硅烷偶聯劑。