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化學沉鎳的鍍液是什么成分？

現在很多工件會選擇化學沉鎳，來提高工件的耐磨度和硬度。那么化學沉鎳的鍍液是使用的什么成份呢？今天漢銘表面處理來為大家解答：

優異的鍍液配方對于產生蕞優zhi的化學沉鎳層是必不可少的。化學沉鎳溶液應包括：鎳鹽、還原劑、絡合劑、緩沖劑、促進劑、穩定劑、光亮劑、潤濕劑等。

化學沉鎳溶液中的主鹽使用的是鎳鹽，如liu酸鎳、lv化鎳、醋酸鎳等，由它們提供化學鍍反應過程中所需要的鎳離子。而蕞理想的鎳離子來源是次磷酸鎳，使用它不至于在鍍浴中積存大量的硫酸根，也不至于在使用中隨著補加次磷酸鈉面帶入大量鈉離子，但是因其價格因素而不能被化學沉鎳行業應用。

現今化學沉鎳的鍍液使用的蕞多的是liu酸鎳，由于制造工藝稍有不同而有兩種結晶水的liu酸鎳。因為liu酸鎳是主鹽，用量大，在化學沉鎳中還要進行不斷的補加，如果主鹽的雜質元素會在鍍液的積累，造成鍍液鍍速下降、壽命縮短，還會影響到鍍層性能，尤其是耐蝕性。

所以漢銘表面處理在購買化學沉鎳的主鹽時十分注意鍍液中有害的雜質尤其是重金屬元素的控制。

化學沉鎳時出現毛刺、發花的現象是什么原因

漢銘化學沉鎳廠家為大家講解在化學沉鎳時出現毛刺、發花的現象是什么原因： 　　

可以用濕紙擦拭化學沉鎳斷層，如斷層表面用紙屑是毛刺，不要觸摸紙屑是。固體雜質是產生化學沉鎳毛刺的主要原因。 　　

(1)將化學沉鎳的電鍍件本身放入浴槽內的固體雜質，如鐵屑;油漆先電鍍后，漆膜腐蝕掉漆粒。 　　

(2)化學沉鎳外部混合或陽極溶解帶入的固體雜質。建議陽極采用陽極袋包裝。 　　

化學沉鎳出現發花 　　

化學沉鎳發花主要是由有機雜質、浴液成分、增白劑和表面活性劑(如月桂基硫酸鈉)比例失衡引起的。

同時，在化學沉鎳電鍍液中也有雜質，或在化學沉鎳過程中清洗不好也會引起發花。

P C B 的 化 學 鎳 鈀 金 工 藝 是 在 化 學 沉 鎳 金（ENIG）鍍覆層中間加一層鈀，滿足一定厚度和表面狀態的化學沉鎳鈀金鍍覆層具有良好的錫焊性能和金絲鍵合性能，具有非常高的可靠性。但是，不同PCB生產廠家的不同工藝控制、組裝工藝流程和不同的材料對金絲鍵合性能有不同的影響。

化學沉鈀層結構致密，夾在鎳和金之間，能夠有效阻止鎳向金擴散，鈀層質量和厚度對金絲鍵合工藝的可靠性至關重要，厚度方面不宜太薄。資料表明，ENEPIG金絲鍵合及可靠性試驗后，鈀層應完整，鈀層厚度≥0.10 μm。金層本身具有良好的金絲鍵合能力，由于致密鈀層的保護阻止了浸金工藝過程中金對鎳層的攻擊，金層純度高，較薄的金層（≥0.05 μm）就能滿足金絲鍵合需求，更厚的金層可保障金絲鍵合工藝的穩定性和可靠性。