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電鍍鎳和化學沉鎳有什么區別?

我們現今的生活中電鍍是無處不在的，同時電鍍也有很多的形式，例如電鍍鎳和化學沉鎳。今天漢銘表面處理就來為大家分析一下，這兩者之間有什么不同。

一、工藝不同。電鍍鎳是在外加電源（一般是開關電源，也有脈沖電源）的情況下沉積鎳層的；而化學沉鎳是不需要外加電源，依靠自身的催化性能和還原劑的共同作用下，將鎳離子從相應的鹽液中沉積出來的。

二、鍍液的配方不同。電鍍鎳的配方中都無還原劑，而化學沉鎳的配方中必須有還原劑。

三、鍍層的性能及成份不同。電鍍鎳的鍍層都是純鎳，當然也有少量的其它成份，可以認為是鍍液中的雜質影響。

這種鍍層在堿性條件下的耐腐能力很好，其他情況下較差；化學沉鎳的鍍層基本上都是合金鍍層，但也有純度很高的鎳層（與還原劑、絡合劑有關），這種配方用的太少，不是主流。其鍍層的耐腐能力很好比電鍍鎳的鎳層好的多。

化學沉鎳也叫無電解鍍鎳是化學沉鎳，是由添加的還原劑提供催化動力發生鎳層的沉積。鍍液常常要加主鹽，穩定劑，還原劑，絡合劑，緩沖劑等。

電鍍鎳是在指在電場的作用下使離子發生定向遷移沉積成鍍層的過程。鍍液除了主鹽等主要成分外還要加各種電鍍添加劑和各種助劑，主要是使鍍層出光，整平，細化結晶，防止kong，促進陰極極化等。

化學沉鎳涂層附著力不好是哪些原因導致的？

漢銘化學沉鎳廠家為大家介紹化學沉鎳涂層附著力不好是哪些原因導致的？

不銹鋼化學沉鎳主要用作防護裝飾性鍍層?；瘜W沉鎳上午鎳鍍層對鐵基體而言，屬于陰極性鍍層。

化學沉鎳涂層附著力不好、約束力一般是: 　　

(1)化學沉鎳的底面結合力不佳，主要是由于前處理不好，基材上有油脂或氧化膜。 　　

(2)化學沉鎳的基材涂料成分控制不當，如堿銅中銅與游離的比例不當、六價鉻污染等。 　　

(3)化學沉鎳預處理過程中表面活性劑粘附在基體表面，未清洗。 　　

(4)化學沉鎳時腐蝕過度，有的工廠除銹酸濃度過高或不加緩蝕劑也會造成附著不良。

P C B 的 化 學 鎳 鈀 金 工 藝 是 在 化 學 沉 鎳 金（ENIG）鍍覆層中間加一層鈀，滿足一定厚度和表面狀態的化學沉鎳鈀金鍍覆層具有良好的錫焊性能和金絲鍵合性能，具有非常高的可靠性。但是，不同PCB生產廠家的不同工藝控制、組裝工藝流程和不同的材料對金絲鍵合性能有不同的影響。

化學沉鈀層結構致密，夾在鎳和金之間，能夠有效阻止鎳向金擴散，鈀層質量和厚度對金絲鍵合工藝的可靠性至關重要，厚度方面不宜太薄。資料表明，ENEPIG金絲鍵合及可靠性試驗后，鈀層應完整，鈀層厚度≥0.10 μm。金層本身具有良好的金絲鍵合能力，由于致密鈀層的保護阻止了浸金工藝過程中金對鎳層的攻擊，金層純度高，較薄的金層（≥0.05 μm）就能滿足金絲鍵合需求，更厚的金層可保障金絲鍵合工藝的穩定性和可靠性。