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化學沉鎳工藝中要注意什么問題

漢銘化學沉鎳廠家為大家介紹化學沉鎳工藝中要注意什么問題：

1.化學沉鎳共工藝每班開槽前應對鍍液進行分析和調整，并進行電鍍試驗，確定化學沉鎳的鍍液狀態良好后方可批量進槽生產。 

2.每次換班前停止化學沉鎳，必須將化學沉鎳鍍液循環過濾或倒槽，為了去除有害顆粒，落入電鍍槽內的工件應及時取出。 　　

3.化學沉鎳后取出濾芯，徹底沖洗干凈，特別是過濾不同的鍍液時。嚴禁濾芯和濾芯直接過濾浴液而不清洗。

化學沉鎳的濾芯使用一段時間后，可能會有小雜質，然后用干凈的水沖洗多次，然后在1:1氨水浸泡20-30分鐘(中和)，然后用純水沖洗洗后。

1、根據化學沉鎳工件的重要性可以選擇不同的化學沉鎳解決方案，或者可以先用舊的化學沉鎳電鍍液使用，取出并將在新的電鍍液化學沉鎳，尤其是在涂層鋁矩陣工件，此方法可以擴展電鍍液的使用壽命。 　　

2、將化學沉鎳工件放入槽內時，取一小批同時放入槽內，并記下每批放入槽內的準確時間。電鍍時間的長短應根據鍍層的厚度要求來確定。 

3、化學沉鎳工件在電鍍槽后搖和攪拌，不接觸和碰撞，并不斷改變工件的位置，通常使盲孔向上，促進氣泡的排出，圓柱形工件應垂直懸掛，以避免化學沉鎳時廢金屬和其他雜質在工件的表面，導致涂層毛刺。 　　

4、化學沉鎳的要求，鍍液的承載能力一般為1-2dm2/L，化學沉鎳的鍍液的尺寸和鍍液的量應根據工件的數量來選擇;進槽工件數量不應超過電鍍能力上限。

化學沉鎳出現高涂層脆性是什么原因導致的

漢銘化學沉鎳廠家為大家介紹化學沉鎳出現高涂層脆性是什么原因導致的： 　　

造成化學沉鎳脆性的原因是鍍液中含有太多的有機雜質或添加劑。有些技術操作人員把添加劑當作萬靈藥，化學沉鎳涂上一層就有問題的添加劑。化學沉鎳涂層脆性發生在添加劑配比失衡或超過允許的上限時。此外，pH值不正常和重金屬離子對鍍液的污染，也會造成化學沉鎳脆性。 　　

化學沉鎳涂層的脆性和附著力不好，有時難以區分。一般可區分如下:涂層附著力差，可從化學沉鎳基體金屬上撕下成片，彎曲時涂層不會飛出顆粒，化學沉鎳薄鍍層無嘶嘶聲;鍍層脆性大，鍍層剝落不掉，彎曲成顆粒狀的鍍層飛出，薄鍍層發出咝咝聲。

化學沉鎳金具有良好的功能和平整的表面，是能滿足大多數印制電路板（PCB）組裝要求的表面涂覆方式，在電子通訊領域有著十分廣泛的用途。隨著無鉛焊接的普及，焊接溫度相應提高，對PCB的制作要求更為嚴格，化學沉鎳金板在無鉛焊接的過程中（板面溫度在245-255℃左右），部分PTH孔孔環出現裂紋。經分析，裂紋出現在鎳層，銅層無裂紋。孔環裂紋缺陷形貌。

對行業內不同供應商的化學沉鎳金板出現孔環裂紋缺陷的情況進行調研。對不同供應商的化學沉鎳金板進行熱應力模擬實驗（測試標準：IPC-TM-650 2.6.8 《熱應力沖擊，鍍通孔》）：288℃），模擬PCB 在無鉛焊接時的受熱過程，觀察在熱應力前后，孔環的形貌變化。經對多個供應商的化學沉鎳金板進行熱應力測試，發現在熱應力測試前，孔環均無裂紋，而在熱應力測試后，孔環均出現裂紋，化學沉鎳金板PTH孔孔環裂紋失效是一種普遍現象。而且在調研中發現，板材、板厚、孔徑和孔環是孔環裂紋缺陷的影響因素。