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沉鎳金是什么意思？

相信很多對電鍍感興趣的伙伴，對化學沉鎳充滿了好奇。今天漢銘表面處理就來為大家講解。

化學沉鎳又叫沉鎳金,業(yè)界常稱為無電鎳金，又稱為沉鎳浸金。PCB化學鎳金是指在裸銅表面上化學沉鎳,然后化學浸金的一種可焊性表面涂覆工藝,它既有良好的接觸導通性,具有良好的裝配焊接性能,同時它還可以同其他表面涂覆工藝配合使用,隨著日新日異的電子業(yè)的發(fā)展,化學鎳金工藝所顯現(xiàn)的作用越來越重要。

化學沉鎳的厚度一般控制在3-5um,其作用如同電鎳一樣，不但對銅面進行有效保護,防止銅的遷移,而且具備一定硬度和耐磨性能,同時擁有良好的平整度,在鍍鎳浸金保護后,不但可以取代頻繁的拔插，如電腦的內(nèi)存條,同時還可避免金手指附近的導電處斜邊時所遺留裸銅切口。

化學沉鎳工序中退鍍是什么意思？

現(xiàn)在很多工件都會選擇化學沉鎳，那么我們知道在化學沉鎳施鍍結(jié)束之后必須采取清洗和干燥，目的在于除凈工件表面殘留的化學鍍液、保持鍍層具有良好的外觀，并且防止在工件表面形成“腐蝕電池”條件，保證鍍層的耐蝕性。除此之外，為了不同的目的和技術(shù)要求還可能進行許多種后續(xù)處理，其中包括退鍍。

退鍍是指對不合格化學沉鎳鍍層的退除。化學沉鎳層的退除要比電鍍鎳層的退鍍困難得多，退鍍液特別是對于高耐蝕化學沉鎳層更是如此。不合格的化學沉鎳鍍層應在熱處理前就進行退除，否則鍍層鈍化后退鍍更困難。退鍍蕞好在化學沉鎳后，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品有瑕疵就馬上退鍍，此時效果蕞好。同時要求退鍍液必須對基體無腐蝕，其次鍍層厚度，退鍍速度，退鍍成本等因素都要考慮。化學鎳退鍍方法主要有化學退鍍法和電解退鍍法兩種，具體的選擇取決于工件的不同。

化學沉鎳的技術(shù)要求標準

漢銘化學沉鎳廠家為大家介紹化學沉鎳的技術(shù)要求標準：

化學沉鎳是通過外加電流使鍍液中的金屬離子在陰極處還原為金屬的過程。化學沉鎳是在金屬表面無外加電流的催化作用下，通過控制化學還原的方法沉積金屬的過程。因為沒有外部電源被轉(zhuǎn)換成無電鍍或無電鍍。由于化學沉鎳反應必須在具有自催化性能的材料表面進行，對于化學沉鎳，1992年我國頒布的國家標準(GB/t13913-92)稱為自催化鎳磷鍍層，與美國材料檢測協(xié)會的名稱含義相同。由于化學沉鎳的金屬沉積過程是一種純化學反應(催化作用當然是重要的)，因此將這種金屬沉積過程稱為“化學鍍”是的，這樣才能充分反映該過程的性質(zhì)。從語言學的角度看，化學、非電解、化學這三個主要詞匯具有重要的意義。“化學鍍”一詞已被國內(nèi)外廣泛接受和采用。 　　

化學沉鎳已廣泛應用于國民經(jīng)濟的各個生產(chǎn)和科學領(lǐng)域。特別是在機械制造業(yè)中，化學沉鎳在通信、交通、輕工業(yè)等行業(yè)已成為不可或缺的組成部分。化學沉鎳廣泛用于機械生產(chǎn)提高耐磨性和耐蝕性的各種軸、套筒和其他部分:中發(fā)揮著越來越重要的作用在使用各種高壓墊圈密封防腐,以及各種機械磨損和維修的尺寸加工零件。