南京表面沉鎳給您好的建議【漢銘表面處理】

化學鎳金又叫沉鎳金，業界常稱為無電鎳金（Electroless Nickel Immersion Gold）又稱為沉鎳浸金。

PCB化學鎳金是指在裸銅面上化學鍍鎳，然后化學浸金的一種可焊性表面涂覆工藝。它既有良好的接觸導通性，而且具有良好的裝配焊接性能，同時它還可以同其它表面涂覆工藝配合使用。隨著日新月異的電子業的民展，化學鎳金工藝所顯出的作用越來越重要。

宣城漢銘金屬表面處理有限公司座落于美麗的全國文明城市（宣城），宣州區高新開發區。漢銘公司是一家從事各種金屬表面處理高新技術企業。公司現有一條全自動雙鎳鉻電鍍生產線，一條全自動化學鎳電鍍生產線，三條全自動鍍硬鉻生產線，以及一個噴砂，拋光，打磨的配套的車間。

化學鎳金工藝流程介紹

1、基本步驟

脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無電鎳→熱水洗→ 無電金→回收水洗→后處理水洗→干燥

2、無電鎳

a. 槽液酸堿度需調整控制，傳統使用氨水（Amonia），也有配方使用三乙醇氨（Triethanol Amine），除可調整PH及比氨水在高溫下穩定，同時具有與檸檬酸鈉結合共為鎳金屬螯合劑，使鎳可順利有效地沉積于鍍件上。

b. 選用次磷二氫鈉除了可降低污染問題，其所含磷對鍍層質量也有極大影率。

c. 此為化學鎳槽其中一種配方。

化學沉鎳制程重點：

a. 銅面活化處理：

鈀約3ppm，操作約40℃，一分鐘，由于對銅面鈍化比硫化鈀為快，為得較好鎳結合力自然是硫化鈀較適當。由于鈀作用同時會有少量Cu 會產生，它可能還原成Cu也可能 氧化成Cu ，若成為銅原子則沉積會影響鈀還原。為使鈀還原順利須有吹氣攪拌，風量約 為0./~O.15M3/M2*min以上，促使亞銅離子氧化并釋出電子以還原鈀，完成無電鎳沉積動作。

b. 活化后水洗：

為防止鎳層擴散，清除線路間之殘鈀至為重要，除強烈水洗也有人用稀鹽酸浸漬以轉化死角硫化鈀防止鎳擴散。為促進鎳還原，熱水預浸將有助于成長及均勻性，其想法在提高活 性使大小面積及高低電壓差皆因提高活性而使差異變小以達到均一目。